迅捷興2021年年度董事會經營評述內容如下：

一、經營情況討論與分析

2021年，在新冠疫情頻發(fā)，原材料價格波動，疊加復雜多變的國際貿易環(huán)境引發(fā)的全球“缺芯”的大背景下，公司不斷根據(jù)局勢變化快速響應，積極開展各項工作，持續(xù)布局PCB生產從客戶產品研發(fā)到批量生產一站式服務發(fā)展戰(zhàn)略，積極推動主營業(yè)務穩(wěn)健發(fā)展。報告期，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入56,406.72萬元，同比增長26.04%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6,407.53萬元，同比增長13.43%，歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤5,807.74萬元，同比增長16.76%。

報告期，主要完成以下重點工作：

1、加大市場開拓力度，提高市場份額

貫徹市場滲透策略：報告期，公司依托一站式服務模式優(yōu)勢，加大力度提升服務，積極實施市場滲透策略，深挖客戶需求，以提高大客戶訂單份額比為目標；報告期內，公司收入增長比較穩(wěn)定，主要源于下游應用領域主要客戶群體的銷量上升。其中，安防領域收入較去年增長了70.16%，主要來源于海康威視（002415）（包含了智能家居杭州螢石等主體）、大華股份（002236）等客戶訂單增長。同時，受益于新能源汽車趨勢持續(xù)向好，公司汽車電子業(yè)務拓展順利，收入較去年增長了45.71%，主要來源于銳明技術（002970）、道通科技、北斗星通（002151）以及速騰聚創(chuàng)等客戶訂單快速增長。

深入海外市場開拓：報告期，公司營銷中心繼續(xù)積極拓展海外市場，2021年公司外銷收入較2020年增加了60.87%。其中，公司前期導入的NCAB潛在大客戶已從樣品驗證開始實現(xiàn)量產，為公司海外市場開拓提振了信心。

2、提升一站式服務能力促業(yè)績提升

公司一站式服務模式布局使得公司PCB產品類型更加豐富，同時利用樣板廠積累的產品和技術能力，可更好的匹配客戶各種各樣產品需求，是助力企業(yè)實現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展的加速器。2021年，公司通過進一步提升瓶頸工序產能，不斷優(yōu)化產品品質和交期、強化成本管控能力等進一步增強了一站式服務能力，其中公司整體產能較去年增長了49.52%。而報告期內源于一站式服務型客戶批量訂單的快速增長，公司大批量板業(yè)務收入增長較快，增長了40.81%，占收入比為37.35%。

3、變更IPO募投項目，加快提升產能

為滿足下游應用領域市場需求，突破現(xiàn)有產能瓶頸制約，公司于2021年9月將原募投項目“年產30萬平方米高多層板及18萬平方米HDI板項目”變更為“年產60萬平方米PCB智能化工廠擴產項目”。變更后，募投項目因無需新建廠房，項目第一期計劃于2022年6月可開始投產，投產產能為25000㎡/月；項目第二期主要增加瓶頸工序設備以擴充產能，預計第四季度可實現(xiàn)投產，二期項目投產后，本項目年產能可達60萬㎡。

同時，通過加快智能化工廠構建，可加快向智能制造轉型升級，以進一步提高產線的自動化水平，降低生產成本、提高經營效率，可有效助推公司樣板向批量板業(yè)務一站式服務延伸，增強一站式服務競爭力。

4、加大技術研發(fā)與投入，助力業(yè)務拓展

公司技術研發(fā)緊緊圍繞市場需求搶先布局，持續(xù)加大研發(fā)投入，積極探索5G、新能源、汽車電子、人工智能等領域新技術、新產品。報告期內，公司研發(fā)投入3,708.80萬元，較去年增長了30.61%，進一步提升了公司技術能力；其中公司在激光雷達、物聯(lián)網+人工智能、光模塊、服務器等產品上為實現(xiàn)量產取得了新的技術突破。報告期內，公司累計申請了發(fā)明專利17項、實用新型19項，研發(fā)布局方向主要在高頻高速、HDI、厚銅板等產品方向上。

報告期內，子公司信豐迅捷興還榮獲了“江西省技術中心”科研機構資質，并積極承擔了多項省級、市級重大科研項目積極進行技術創(chuàng)新與技術儲備，為企業(yè)的長遠發(fā)展注入科技力量。

5、持續(xù)提升管理能力，夯實基礎

報告期，公司在持續(xù)改進質量管理水平的要求下，推動“工藝參數(shù)標準化”“設備保養(yǎng)標準化”“實驗室管理標準化”“物料管控信息化”“工程自動化”“提案改善”“績效管理的建設與運行”“特殊管控產品零缺陷實踐”“各部門管理輸出”等九大公司級項目，進一步從流程標準化、管理標準化、數(shù)據(jù)標準化、考核標準化方面為公司規(guī)模化、智能化、智慧化發(fā)展打下夯實基礎。

同時，公司持續(xù)改進質量管理體系，加強了對質量成本的控制，并深入推進精益生產管理，強化公司交期、品質、成本優(yōu)勢，同時公司通過完善信息中心團隊建設等，提高了公司信息化水平，為實現(xiàn)工廠生產經營信息化、自動化、智能化運營又取得了突破性進展。

二、報告期內公司所從事的主要業(yè)務、經營模式、行業(yè)情況及研發(fā)情況說明

(一)主要業(yè)務、主要產品或服務情況

（1）主要業(yè)務

公司主營業(yè)務為印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產與銷售，產品和服務以“多品種、小批量、高層次、短交期”為特色，致力于滿足客戶產品生命周期各階段的需求，提供從樣板生產到批量板生產的一站式服務，滿足客戶從新產品開發(fā)至最終定型量產的PCB需求。

公司起步于樣板，經過多年在PCB樣板領域的深耕，公司積累了大量的客戶資源、成熟的工藝技術。為了更好的服務于樣板客戶產品研發(fā)成功后的批量階段的需求，配合客戶批量訂單的導入，公司在業(yè)務上做出了自然的延伸，于2016年底順利實現(xiàn)向“樣板到批量生產一站式服務模式”演變，為公司未來發(fā)展開拓了更廣闊的發(fā)展空間。

目前，國內PCB企業(yè)多以大批量業(yè)務為主，專注于樣板業(yè)務的企業(yè)較少。公司業(yè)務涵蓋樣板、小批量板和大批量板，是行業(yè)內為數(shù)不多可以為客戶提供從樣板到批量生產一站式服務的PCB企業(yè)。

（2）公司產品及其用途

公司技術能力全面，產品種類豐富。可根據(jù)客戶需求提供多樣化的產品，種類覆蓋了HDI板、高頻板、高速板、厚銅板、金屬基板、撓性板、剛撓結合板等多種特殊工藝和特殊基材產品。公司產品廣泛應用于安防電子、工業(yè)控制、通信設備、醫(yī)療器械、汽車電子、軌道交通等領域。安防電子領域，公司產品主要應用于監(jiān)控攝像頭、熱成像儀、人臉識別一體機、數(shù)字視頻錄像機等；工業(yè)控制領域，公司產品主要應用于交流伺服系統(tǒng)、機器手臂驅控一體控制系統(tǒng)、工業(yè)計算機等；通信設備領域，公司產品主要應用于5G天線、基站設備、服務器、交換機、存儲器、濾波器、功放器、移項器、光電模塊、路由器、連接器等；醫(yī)療器械領域，公司產品主要應用于呼吸機、監(jiān)護儀、血糖儀、血氧機、除顫儀、心電診斷儀器、影像診斷設備等；汽車電子領域，公司產品主要應用于自動駕駛雷達、智能影音系統(tǒng)、自動駕駛監(jiān)控系統(tǒng)、尾氣排放檢測、智能導航及車聯(lián)網等；軌道交通領域，公司產品主要應用于煙霧報警系統(tǒng)、車外窗顯示系統(tǒng)、繼電器等。

(二)主要經營模式

（1）采購模式

公司產品涵蓋PCB樣板和批量板，生產所需原材料的規(guī)格、型號、品種較多，因此公司原材料采購具有采購頻率高、單次采購量小、品類多的特點。公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、金鹽、銅箔、銅球、干膜、油墨等。通常情況下，公司主要原材料向制造商直接采購，其他品種多、采購量小的輔材則主要通過貿易商采購。對于常備物料，公司在保證安全庫存的前提下，按生產計劃安排采購；對于非常備物料，公司按實際生產需求安排采購。

為保證原材料采購的品質、交期的穩(wěn)定性，規(guī)避采購風險，公司制定了《供方評定控制程序》，對供應商的開發(fā)、管理、評審進行規(guī)范。

（2）生產模式

公司PCB樣板和批量板均采取按訂單生產的模式。其中PCB批量板針對的是新產品定型后的批量生產階段，單個品種的需求量較大，生產主要體現(xiàn)為制板過程，定價依據(jù)主要體現(xiàn)為制板費。而PCB樣板針對的是新產品定型前的研發(fā)、中試階段，單個品種的需求量小，在線品種多，對公司柔性化生產管理能力要求較高。PCB樣板的生產過程既包括制板過程，也包括工程處理、模具制作等非制板過程。生產流程如下：

營銷中心在接到客戶訂單后，將客戶技術文件交由工程部進行訂單預審，識別常規(guī)訂單和非常規(guī)訂單。通常情況下，客戶提供的設計文件需經公司工程技術人員審查、補正、優(yōu)化，并轉換成工程文件后，才可編制用于生產指導的制造說明。

計劃部根據(jù)制造說明、出貨需求、樣品需求、以及客戶的交期，依據(jù)原材料庫存情況、工序產量目標及生產周期一覽表編制每日生產作業(yè)計劃，并分發(fā)給工程部、物控部、品質部、生產部各工序。

生產部管理人員通過生產流程卡、作業(yè)指導書等內容得到擬生產產品的特性信息，并依照工藝流程、作業(yè)指導書等實施生產工藝排序和作業(yè)準備，同時確保生產用原材料、輔料等器材與要求一致。

生產部根據(jù)生產排程表進行生產，并對生產過程進行記錄，保證過程可追溯性。

（3）銷售模式

公司采取“向下游制造商直接銷售為主、通過貿易商銷售為輔”的銷售模式。公司一般與主要客戶簽定框架性買賣合同，約定產品的質量標準、交貨方式、結算方式等；在合同期內，客戶按需向公司發(fā)出具體采購訂單，并約定具體技術要求，銷售價格、數(shù)量等。

公司銷售分為國內銷售和出口銷售。為了快速響應客戶需求，公司國內銷售以直銷為主，主要區(qū)域為華南和華東。公司出口銷售主要通過貿易商進行，出口銷售國家主要包括德國、英國、美國等。

（4）研發(fā)模式

技術中心根據(jù)公司經營計劃并結合行業(yè)前沿技術發(fā)展方向制訂研發(fā)計劃，經詳細的技術、市場、產品等方面的調研后擬定研發(fā)項目。技術中心根據(jù)研發(fā)項目的難易程度，分步驟、分時段、分人員進行不同研發(fā)項目之間的統(tǒng)籌安排。公司研發(fā)流程分為立項階段、方案階段、試樣階段和批量階段四個階段。研發(fā)項目實施過程中，技術中心對新工藝流程進行梳理并形成技術規(guī)范文件；研發(fā)項目結項通過后，公司及時啟動專利申請對知識產權進行保護。

(三)所處行業(yè)情況

1.行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點、主要技術門檻

（1）所處行業(yè)

根據(jù)《國民經濟行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），公司所處行業(yè)屬于“398電子元件及電子專用材料制造”之“3982電子電路制造”。根據(jù)證監(jiān)會頒布的《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），公司所處行業(yè)為“制造業(yè)”之“計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)（代碼C39）”。根據(jù)國家統(tǒng)計局頒布的《戰(zhàn)略性新興產業(yè)分類（2018）》，公司業(yè)務屬于“1.新一代信息技術產業(yè)”之“1.2電子核心產業(yè)”之“1.2.1新型電子元器件及設備制造”。

（2）行業(yè)發(fā)展階段及基本特點

印制電路板（簡稱“PCB”）是電子產品的關鍵電子互連件，幾乎每種電子設備都離不開PCB，有“電子產品之母”之稱。作為電子終端設備不可或缺的組件，PCB產業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產業(yè)發(fā)展的速度與技術水準。

①整體行業(yè)發(fā)展情況

PCB行業(yè)是全球電子元件細分產業(yè)中產值占比最大的產業(yè)，全球電子信息產業(yè)的長足發(fā)展壯大了產業(yè)規(guī)模，也大力推動PCB行業(yè)的整體發(fā)展，無論是傳統(tǒng)行業(yè)還是新興產業(yè)都將從中受益。根據(jù)Prismark預測，未來五年全球PCB行業(yè)產值將持續(xù)穩(wěn)定增長，預計2020年至2024年復合增長率為4.3%，2024年全球PCB行業(yè)產值將達到758.46億美元。PCB作為基礎電子元件，勢必隨著下游終端的持續(xù)向好趨勢，需求持續(xù)提升。

受益于全球PCB產能向中國轉移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產品制造的影響，中國已成為全球第一大PCB制造基地。根據(jù)Prismark預測，未來5年亞洲將繼續(xù)主導全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，在國內電子信息產業(yè)的帶動下，中國大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.9%的復合增長率，至2024年行業(yè)總產值將達到417.70億美元。

印制電路板的下游行業(yè)廣泛，包括通信、消費電子、計算機、網絡設備、工業(yè)控制、汽車電子、航空、醫(yī)療等。廣泛的應用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風險。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產業(yè)增長的動力，因為下游應用行業(yè)存量市場規(guī)模的穩(wěn)定增長為PCB行業(yè)發(fā)展提供了基礎，同時下游行業(yè)的技術革新也為PCB行業(yè)帶來了增量應用市場的快速發(fā)展。

②樣板、小批量行業(yè)情況

PCB產品按照均單面積進行分類可分為樣板、小批量板和大批量板。

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)顯示，樣板產值規(guī)模約占PCB整體產值規(guī)模的5%，小批量板產值規(guī)模約占PCB整體產值規(guī)模的10%-15%。

（3）主要技術門檻

PCB行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，制造工藝復雜，工藝流程涵蓋鉆孔、電鍍、蝕刻、阻焊等多道工序，涉及到材料、電子、機械、光學、化工等多學科技術，需要PCB制造企業(yè)具備較強的工藝技術。

PCB應用領域細分行業(yè)眾多，產品種類亦十分繁雜，應用于不同領域或相同領域不同功能的PCB產品的技術要求差異較大，需要根據(jù)客戶定制化要求進行生產及提供解決方案。PCB企業(yè)的工藝技術水平不僅取決于生產設備的配置，更來源于企業(yè)生產經驗和技術基礎的不斷積累。隨著電子產品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發(fā)展，其對于PCB產品的技術先進性及穩(wěn)定性要求日益提高，生產企業(yè)必須擁有先進的生產設備、精湛的生產工藝及不斷創(chuàng)新的生產技術以應對行業(yè)的不斷技術革新。因此，進入PCB行業(yè)的技術壁壘將日益提高。

2.公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

根據(jù)CPCA公布的《第二十屆中國電子電路行業(yè)排行榜》，內資PCB百強企業(yè)中，公司排名66位，并進入中國綜合PCB百強企業(yè)，同時公司在專業(yè)從事樣板和小批量板的細分領域企業(yè)中位居前列。

目前，國內PCB企業(yè)多以大批量業(yè)務為主，專注于樣板業(yè)務的企業(yè)較少，而從樣板向批量板生產一站式服務模式延伸的企業(yè)更是屈指可數(shù)。公司經過多年在PCB樣板領域的深耕，積累了大量的客戶資源、成熟的工藝技術和充足的資金實力。為了更好的服務于樣板客戶產品研發(fā)成功后的批量階段的需求，配合客戶批量訂單的導入，公司在業(yè)務上做出了自然的延伸，從“單一樣板生產”向“樣板到批量生產一站式服務模式”演變。

報告期，公司堅持走特色化發(fā)展路線，持續(xù)布局從樣板生產到批量板生產一站式服務，利用樣板、小批量板領域前期積累的豐富技術經驗和客戶資源，深挖原有大客戶需求，并積極拓展新能源汽車、儲能、5G通訊、物聯(lián)網、人工智能等領域，為公司未來的發(fā)展開拓了更廣闊的的市場空間，并進一步提高了公司市場占有率。

3.報告期內新技術、新產業(yè)（300832）、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢

（1）新一代信息技術驅動PCB行業(yè)進入新的發(fā)展周期

當前，全球新一輪科技革命和產業(yè)變革正在孕育興起，云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網等新技術、新應用不斷涌現(xiàn)、發(fā)展。隨著5G網絡建設的大規(guī)模推進及商用，將催化電子產品相關技術和應用更快發(fā)展、迭代、融合。由于5G通信基站建設量大幅增加，應用于5G網絡的交換機、路由器、光傳送網等通信設備對PCB的需求增加，PCB使用量將相應增長；在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長的背景下，高速、大容量、高性能的服務器將不斷發(fā)展，將會對高層數(shù)、高密度、高頻高速印制電路板形成大量需求；隨著電動汽車普及率提高、汽車電子化程度加深、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的滲透率正在提高以及自動駕駛技術和汽車網聯(lián)化的不斷發(fā)展，疊加新能源汽車未來發(fā)展趨勢，汽車不僅對PCB用量大幅提升，對高端PCB的需求也在迅速增長。為此，未來云計算、5G、物聯(lián)網、汽車電子等新一代信息技術將成為引領經濟發(fā)展的引擎，將驅動PCB行業(yè)進入新一輪發(fā)展周期。

（2）PCB產品將向高密度化、高性能化和環(huán)保化方向發(fā)展

PCB行業(yè)的發(fā)展方向取決于下游電子終端產品的發(fā)展方向。隨著電子產品的日益普及，包括醫(yī)療電子、可穿戴設備等在內的新型產品向輕、薄、小方向發(fā)展，對印制電路板的精細度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，高密度化、高性能化是未來印制電路板的發(fā)展方向。高密度化對電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術（HDI）正是當今PCB先進技術的體現(xiàn)。高性能化主要針對PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，也是增強產品的可靠性的關鍵。全球PCB產業(yè)不斷重視環(huán)境保護與清潔生產，除了在日常生產中規(guī)范污染物處理并創(chuàng)建清潔生產模式，使用新型環(huán)保材料、提高工藝技術從而制造出節(jié)能環(huán)保的新型產品也將成為PCB行業(yè)的發(fā)展方向。

①高密度化

高密度化是未來印制電路板技術發(fā)展的重要方向。高密度化，主要是指對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，即HDI技術。目前，孔徑可做到50μm，甚至更小。線寬線距基本可做到50μm，甚至25μm，即常說細微電路化。層厚可以做得更薄，可以做到30μm。表面方面，隨著PCB的層數(shù)提高，對降低翹曲度要求不斷提高，對于高多層產品，已從1%降低到0.5%。

②高性能化

高性能化主要是指PCB產品高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而保證信息穩(wěn)定有效傳輸。現(xiàn)代電子產品對信息傳輸速率要求更快、信息傳送量更大。伴隨著數(shù)字傳輸信號日益高頻化，唯有具備良好的阻抗性才能保障信息的有效傳輸，相應的埋電阻和埋電容技術是未來的重要技術方向。PCB產品電路阻抗越低，其性能就越穩(wěn)定，越可實現(xiàn)高頻高速工作，承擔更復雜的功能。高速高頻、多功能、大容量是電子技術發(fā)展的必然趨勢。在此情況下，鋁基板、厚銅板等高導熱金屬基板得到廣泛應用，高頻板、光電板等特殊功能或工藝的產品研發(fā)受到越來越多關注。

③環(huán)保化

PCB行業(yè)生產工序多、工藝復雜，消耗原材料種類眾多，涉及到重金屬污染源，同時需要耗用大量的資源和能源，產生的廢棄物處理難度較大。目前，隨著全球生態(tài)環(huán)境問題的日漸突出，綠色環(huán)保的理念在電子產業(yè)中已成為共識。PCB行業(yè)生產工藝復雜，工序中涉及到重金屬污染源，另外也需要耗用大量的資源和能源。因此，考慮PCB行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的需要，未來PCB的加工制作和產品將向環(huán)保方面發(fā)展。比如說，目前廣泛應用的PCB生產方法是“減成法”，通過蝕刻等工序形成產品，而未來可能會開發(fā)“加成法”，直接在絕緣基材上制作電路，既能節(jié)省原料而且環(huán)保。未來的PCB產品的材料和工藝也將進一步向無鹵無鉛的綠色方面發(fā)展。

(四)核心技術與研發(fā)進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況

公司自成立以來一直專注于PCB產品的研發(fā)和工藝技術的改進，在生產實踐中不斷總結、提高和完善工藝技術水平，積累了選擇性局部鍍鎳金板生產技術、盲埋孔板生產技術、厚銅板生產技術、高頻高速板生產技術、服務器板生產技術、高精密多層板生產技術等多項PCB生產技術。公司擁有的核心技術均為自主創(chuàng)新，多項核心技術處于行業(yè)或國內先進水平，并已全面應用在各主要產品的設計當中，實現(xiàn)研發(fā)成果的有效轉化。其中報告期，公司在剛撓結合版、HDI板、高頻高速、厚銅板等領域取得了一定技術突破。

2.報告期內獲得的研發(fā)成果

截至2021年12月31日，公司及子公司擁有專利204項（其中發(fā)明專利18項、實用新型專利186項），軟件著作權32項。報告期內，公司及子公司新增發(fā)明專利2項，實用新型25項，軟件著作權10項。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

報告期內，公司研發(fā)費用為人民幣3,708.80萬元，較2020年增長30.61%。主要是為不斷提高公司技術能力，助力業(yè)務拓展，公司持續(xù)加大了研發(fā)項目投入，并圍繞市場重點拓展領域增加了研發(fā)項目數(shù)量等。

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

三、報告期內核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

（1）一站式服務的先發(fā)優(yōu)勢

公司致力于服務客戶新產品的研究、開發(fā)、試制等生命周期各階段的需求，為客戶提供從產品研發(fā)到批量生產一站式服務，實現(xiàn)從樣板生產到批量板生產的無縫銜接，助力客戶研發(fā)效率的提升，加快客戶從產品研發(fā)到批量生產的速度，減少中間環(huán)節(jié)時間和資源的浪費，降低訂單轉移帶來的品質風險。

在客戶產品研發(fā)設計階段，公司技術人員參與新產品的電路定型、阻抗匹配、材料選用等，為客戶提供專業(yè)的建議；在客戶試樣階段，為配合客戶研發(fā)需求、縮短新產品開發(fā)時間，公司采用柔性化生產方式盡可能縮短樣板交貨周期，為客戶爭取時間；在客戶批量生產階段，公司在已熟知產品生產難點、特殊工藝要求的基礎上，可減少打樣、試生產環(huán)節(jié)，并能夠迅速組織產品批量生產，在提高生產效率的同時，為客戶節(jié)省不必要的成本。

目前國內PCB企業(yè)多以大批量業(yè)務為主，專注于樣板業(yè)務的企業(yè)較少，為此從樣板向批量板生產一站式服務模式延伸的企業(yè)更是屈指可數(shù)。目前公司業(yè)務涵蓋樣板、小批量板、大批量板，相較于大批量板企業(yè)，公司具有專業(yè)的樣板業(yè)務，可以更早接觸到客戶產品研發(fā)階段；相較于樣板、小批量板企業(yè)，公司有專業(yè)的大批量業(yè)務作為一站式業(yè)務模式的支撐，能夠更好的服務于客戶產品定型后的批量生產。一站式服務模式布局使得公司PCB產品類型更加豐富，不僅可以較早接觸市場上具有科技前沿和市場空間巨大的新產品、新技術，從而與客戶一起成長，形成更緊密的合作伙伴關系。

（2）技術和產品全面

公司深耕PCB樣板和小批量板行業(yè)多年，形成了完善的技術體系。為滿足不同領域客戶不同產品差異化的需求，公司積累了包括選擇性局部鍍鎳金板生產技術、LED板生產技術、盲埋孔板生產技術、厚銅板生產技術、高精度阻抗和線性電阻板生產技術、高頻高速板生產技術、服務器板生產技術、撓性板及剛撓結合板生產技術、高精密多層板生產技術等在內的多項核心技術，在印制電路板生產過程中起到了改進工藝流程、提高生產效率、降低制造成本、優(yōu)化技術參數(shù)等作用，同時能夠更好地滿足客戶對產品質量、技術性能等方面的要求。

公司技術能力全面，產品種類豐富。可根據(jù)客戶終端產品需求提供多樣化、定制化的產品，除普通剛性板外，種類覆蓋了HDI板、高頻板、高速板、厚銅板、金屬基板、撓性板、剛撓結合板等多種特殊工藝和特殊基材產品，可廣泛應用于安防電子、通信設備、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、汽車電子、軌道交通等領域。

（3）客戶資源豐富

PCB在電子產品的生產中具有不可替代的作用，其性能、品質、工藝會直接影響客戶的產品質量。當客戶產品經過較長的開發(fā)和測試周期，并實現(xiàn)終端應用后，如果更換供應商將會花費較大的時間和資金，并且可能影響到生產經營的連續(xù)性和穩(wěn)定性。因此，為保證PCB供應的穩(wěn)定性和可靠性，PCB供應商與客戶之間一般具有較強的黏性。

受益于公司在PCB樣板、小批量板領域多年的深耕，公司累計服務了過萬家企業(yè)，為后續(xù)公司進一步發(fā)展提供了重要的客戶資源。主要客戶包括海康威視、大華股份、步科股份、震有科技、舜宇光學科技、邁瑞醫(yī)療（300760）、中國中車（601766）、阿納克斯、道通科技、Würth（伍爾特）等國內外著名企業(yè)。

（4）產品質量優(yōu)勢

PCB樣板和小批量板的生產具有料號多、工序長、精細化程度要求高等特點。為控制產品質量、保證交期，避免因報廢、返工、補投等原因造成的延遲交貨和資源浪費，公司建立了貫穿原材料采購、各工序生產、產品檢驗、售后服務等環(huán)節(jié)的全面質量控制體系，確保持續(xù)、穩(wěn)定、快速地為客戶提供高品質產品。

公司致力于建立嚴格的質量管理體系，一貫秉持“品質優(yōu)先”的控制理念，為客戶提供高質量的產品和服務。公司取得并實施了ISO9001質量管理體系認證、ISO14001環(huán)境管理體系認證、GJB9001武器裝備質量管理體系認證、ISO13485:2016醫(yī)療器械質量管理體系、IATF16949汽車行業(yè)質量體系認證、UL安全標準認證等。

（5）交期優(yōu)勢

為保證多品種、小批量的產品交付能力，公司建立了快速響應的工程服務體系、柔性化的生產管理體系和快捷高效的產品配送體系，以最快速度響應客戶需求，盡可能縮短交貨周期，助力客戶研發(fā)效率的提升。目前，公司雙面板最快可實現(xiàn)24小時內交貨，多層板最快可實現(xiàn)36小時內交貨。

(二)報告期內發(fā)生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響的事件、影響分析及應對措施

四、風險因素

(一)尚未盈利的風險

(二)業(yè)績大幅下滑或虧損的風險

(三)核心競爭力風險

（1）產品研發(fā)與工藝技術革新的風險

印制電路板生產企業(yè)需要持續(xù)進行研發(fā)及工藝改進，保持和提升公司的核心競爭力，保障公司持續(xù)發(fā)展。對于生產樣板的PCB企業(yè)來說，由于樣板主要應用于客戶研發(fā)階段的產品，技術要求高，同時樣板企業(yè)平均訂單面積更小，客戶較分散，不同客戶的產品技術要求存在一定差異，對PCB樣板企業(yè)提出了更高的技術要求。

目前，國內少數(shù)PCB龍頭企業(yè)，如深南電路（002916）、興森科技（002436）、崇達技術（002815）等憑借產品和技術優(yōu)勢，已率先布局應用于半導體領域的IC封裝基板或半導體測試板領域。公司專注于印制電路板樣板、小批量板的制造，目前的產品涵蓋了HDI板、高頻板、高速板、厚銅板、金屬基板、撓性板、剛撓結合板等多種特殊工藝和特殊基材產品，但在應用相對高端的IC封裝基板和半導體測試板領域尚無布局，公司存在技術研發(fā)壓力較大的風險。

PCB生產企業(yè)主要通過在生產實踐中不斷研發(fā)、積累，形成各自的核心技術。考慮到未來市場變化、技術變革及公司自身研發(fā)過程存在的各種不可預見因素等，未來公司若無法保持對新技術的吸收應用以及對新產品、新工藝的持續(xù)開發(fā)，公司將面臨產品研發(fā)與工藝技術落后的風險。

（2）核心技術人員流失的風險

PCB行業(yè)對生產科技屬性要求極高，尤其是“樣板”企業(yè)，不僅需要具備對產品結構、制造工藝進行深入研究和創(chuàng)新開發(fā)的能力，以幫助客戶快速完成新產品開發(fā)、搶占市場先機，還需要具備滿足客戶優(yōu)化產品的設計布局、提升產品穩(wěn)定性需求的能力。因此，PCB企業(yè)必須擁有大量的高素質綜合型人才。綜合型專業(yè)人才的培育往往需要經過大量的知識體系訓練和長期的行業(yè)經驗積累，耗時較長。而PCB行業(yè)內具備一定規(guī)模的企業(yè)數(shù)量較多，競爭激烈，行業(yè)內的人才流動頻繁。若未來核心技術人員大面積流失，公司生產經營尤其是新產品研發(fā)將受到較大的影響。

(四)經營風險

（1）主要原材料價格波動的風險

公司原材料成本占主營業(yè)務成本的比重較高，生產PCB的主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片和金鹽受銅價、石油和黃金的價格影響較大。若原材料價格大幅波動，而公司不能有效地將原材料價格上漲的壓力轉移或不能通過技術工藝創(chuàng)新抵消原材料成本上漲的壓力，又或在價格下降時未能做好存貨管理，將會對公司的經營業(yè)績產生不利影響。

（2）環(huán)保相關的風險

印制電路板的生產過程中，會產生廢水、廢氣及固體廢棄物。隨著國家對環(huán)境保護的日益重視，未來政府可能制定更加嚴格的環(huán)境保護措施及提高環(huán)保標準，則公司的環(huán)保投入將會進一步增加，環(huán)保成本相應增大。同時，公司不能完全排除由于管理疏忽或不可抗力導致環(huán)境事故的可能性，從而對公司的聲譽及盈利造成不利影響。

（3）規(guī)模擴張引發(fā)的管理風險

隨著公司業(yè)務經營規(guī)模的不斷擴大，尤其是后續(xù)募集資金投資項目的投產及珠海基地的建設，公司的產銷規(guī)模將快速擴張并同時在多個生產基地開展生產經營。如果公司未來不能在成本管理、交貨穩(wěn)定性等方面繼續(xù)保持和提高，可能會出現(xiàn)交貨期延長、成本上升、產品穩(wěn)定性下降等風險。另外，公司的資產規(guī)模和經營規(guī)模的大幅提高，對公司的組織結構、管理體系的有效性，以及經營管理人才都帶來了極大的挑戰(zhàn)。

如果公司在未來高速發(fā)展過程中不能穩(wěn)定、高效地解決由規(guī)模擴張帶來的管理問題，公司的競爭盈利能力將被削弱，對生產經營以及長遠發(fā)展造成不利影響。

（4）安全事故的風險

PCB企業(yè)普遍在生產過程中存在生產工序長、大型機器設備多、生產員工眾多的特點，存在因管理不善、操作不當?shù)仍虺霈F(xiàn)安全事故的潛在風險。公司存在因安全管理疏忽或工作人員培訓不到位導致的違規(guī)操作等原因帶來的安全事故的風險。一旦發(fā)生安全生產事故，公司生產經營活動將受到重大不利影響。

(五)財務風險

公司根據(jù)客戶的歷史交易記錄和銷售規(guī)模，給予客戶一定的貨款結算周期。報告期期末，公司應收賬款凈額為12,973.97萬元，公司應收票據(jù)凈額為5,884.72萬元，合計占流動資產的比例為35.06%。

公司的應收票據(jù)、應收賬款占公司流動資產的比例較大。未來隨著公司經營規(guī)模的擴大，應收賬款余額和應收票據(jù)將隨之增長。如果主要客戶的財務狀況突然出現(xiàn)惡化，將會給公司帶來應收票據(jù)、應收賬款無法及時收回的風險。

(六)行業(yè)風險

全球印刷線路板行業(yè)集中度不高，生產商眾多，市場競爭充分。雖然目前PCB行業(yè)存在市場份額向優(yōu)勢企業(yè)集中的發(fā)展趨勢，但在未來較長時期內仍將保持較為分散的行業(yè)競爭格局。同時，隨著下游應用領域競爭加劇、產品價格走低，PCB產品也存在價格下降的風險。

公司目前與國內PCB領域的龍頭企業(yè)相比，公司在經營規(guī)模、市場占有率等方面存在較大差距。伴隨著國內PCB企業(yè)紛紛擴產，未來市場競爭可能加劇，競爭對手可能利用其資金優(yōu)勢加大投入，如若生產管理、技術水平以及產品質量不能持續(xù)提升，公司的經營業(yè)績將受到不利影響。

(七)宏觀環(huán)境風險

印制電路板是電子產品的關鍵電子互連件，又被稱為“電子產品之母”，其發(fā)展受下游應用領域影響較嚴重；包括工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療器械、通信設備、消費電子等行業(yè)的發(fā)展與全球宏觀經濟息息相關。

若全球經濟出現(xiàn)大幅回落或下游行業(yè)受市場、政策等因素影響出現(xiàn)需求波動，且公司未能及時通過調整客戶和訂單結構來有效應對，將會造成公司銷售收入下降，對經營業(yè)績產生不良影響。

(八)存托憑證相關風險

(九)其他重大風險

五、報告期內主要經營情況

2021年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入56,406.72萬元，較上年同期增長26.04%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤6,407.53萬元，較上年同期增長13.43%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤5,807.74萬元，較上年同期增長16.76%。2021年經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為8,534.94萬元。

六、公司關于公司未來發(fā)展的討論與分析

(一)行業(yè)格局和趨勢

（1）行業(yè)競爭格局

PCB產品種類多、應用領域廣泛、定制化程度高、下游行業(yè)競爭格局相對分散從而限制了單一PCB企業(yè)的規(guī)模。就產品種類而言，PCB細分市場非常多，各類PCB產品在使用場景、性能、材質、電氣特性、功能設計等方面各不同，基本沒有一個廠商能夠在各個產品線上占據(jù)領導地位；就定制化程度而言，各個廠商需要就基材厚度、材質、線寬以及孔徑等不同進行調整；此外，PCB行業(yè)下游行業(yè)十分分散，消費電子、計算機、通信、汽車、工控醫(yī)療等一切與電子相關的領域都需要PCB，并沒有在某個領域特別集中。

2020年全球PCB產值第一的臻鼎科技全球市場占有率約6.81%，排名前十的企業(yè)全球市場占有率約36.31%，行業(yè)集中度不高。PCB行業(yè)分布地區(qū)主要為中國、中國臺灣、日本、韓國和歐美地區(qū)，隨著近些年來全球PCB產能向中國轉移，目前中國已經是全球PCB行業(yè)產量最大的區(qū)域，然而中國大陸PCB生產制造企業(yè)超2,000家，2020年占據(jù)全球總產值53.75%的市場份額，行業(yè)競爭格局仍較為分散。

（2）行業(yè)發(fā)展趨勢

1、PCB行業(yè)是全球電子元件細分產業(yè)中產值占比最大的產業(yè)之一，全球電子信息產業(yè)的長足發(fā)展壯大了產業(yè)規(guī)模，也大力推動PCB行業(yè)的整體發(fā)展，無論是傳統(tǒng)行業(yè)還是新興產業(yè)都將從中受益。目前，智能手機、平板電腦、可穿戴設備等智能終端設備成為新的消費增長點，有效增強了PCB行業(yè)的發(fā)展?jié)摿Α４送猓囯娮拥陌l(fā)展也為PCB市場的發(fā)展帶來新方向。未來五年，中國印制電路板市場在國內電子信息產業(yè)的帶動下，仍將以高于全球的增長率繼續(xù)增長。

2、樣板、小批量板的發(fā)展趨勢

在近十多年的PCB產業(yè)轉移過程中，歐美的大批量板產能基本已轉移至中國等亞洲國家和地區(qū)。由于樣板、小批量板涉及工業(yè)控制、汽車電子、交通、通信設備、醫(yī)療器械等精密零部件，歐美保留了部分樣板、小批量板的產能。在日本、韓國及中國臺灣，計算機、消費電子行業(yè)較為發(fā)達，除樣板、小批量板外，還保留了大批量板和高端產品的產能。

樣板、小批量板行業(yè)的產品個性化程度高，有批量小、品種多、訂單持續(xù)的特點。下游領域的持續(xù)發(fā)展使得樣板、小批量板市場的需求穩(wěn)步增長；同時，近年來消費者個性化需求增加，使得消費電子、計算機等領域對樣板、小批量的需求逐漸增加。

目前，國內PCB生產以大批量板為主，定位于通信終端、計算機及消費電子市場，與歐美、日本相比，產品還處于相對低端的狀態(tài)，國內樣板、小批量板占比不高。隨著國內PCB行業(yè)整體的快速發(fā)展，中國優(yōu)勢樣板、小批量板企業(yè)已開始承接較多日本、歐美客戶的訂單。未來隨著境內市場產業(yè)逐步升級，中國樣板、小批量板企業(yè)競爭力的提升，歐美及日本樣板、小批量板產能將繼續(xù)向境內轉移，上下游行業(yè)的快速發(fā)展為樣板、小批量行業(yè)的發(fā)展提供廣闊的市場空間。

電子產品需求的多樣化、更新?lián)Q代速度加快將推動整個PCB產業(yè)向多品種、小批量方向發(fā)展；隨著我國電子行業(yè)的逐步發(fā)展，高端PCB樣板、小批量板的市場需求將被激發(fā)。

(二)公司發(fā)展戰(zhàn)略

公司的發(fā)展戰(zhàn)略是專注于PCB樣板和小批量板業(yè)務，持續(xù)布局從客戶產品研發(fā)到批量生產一站式服務模式。為匹配這一戰(zhàn)略，公司各個工廠分工將更加明確，銜接更加緊密；未來，深圳工廠將持續(xù)專注于量身定制的樣板快件，朝高層、高速、高難度的產品發(fā)展，走特色化發(fā)展路線；信豐迅捷興的一廠則定位于高多層、HDI的中小批量；信豐二廠即信豐智能化工廠項目則定位于智能化的批量工廠；珠海迅捷興則結合互聯(lián)網思維，打造智慧型的標準化樣板工廠等；通過三地聯(lián)動，打造一個集團化高效運營、資源共享、協(xié)同運作的公司，為客戶提供高附加值、高性價比、短交期的產品和服務體驗。

公司將秉承“聚焦需求，實現(xiàn)客戶最大利益，與時俱進，同協(xié)世界精工事業(yè)”的使命，奉行“誠信、務實、合作、共贏”的價值觀，堅持“綠色經營、持續(xù)發(fā)展、追求創(chuàng)新、服務客戶”的經營理念；堅持以市場為導向，持續(xù)跟蹤下游客戶應用需求以及行業(yè)發(fā)展趨勢，力爭在5G通訊、物聯(lián)網、人工智能等重點應用領域取得技術創(chuàng)新和突破；堅持HDI、軟硬結合板、金手指板等高端特殊工藝的發(fā)展路線，提高產品附加值，不斷增強產品競爭力。

(三)經營計劃

2022年，在新冠疫情反復，疊加宏觀經濟環(huán)境存在重大不確定性背景下，公司面對機遇與挑戰(zhàn)并存的局面。公司將積極調整經營策略，重點布局，努力發(fā)揮特色化一站式服務優(yōu)勢，并通過

加快產能提升同時采取多種經營舉措加快提升管理水平等，以強化產品競爭力，搶占更多市場份額。具體有：

1、瞄準重點客戶，加大市場開拓力度，搶抓布局

新能源汽車趨勢持續(xù)向好，隨著汽車電子智能化發(fā)展，激光雷達ADAS領域預計2022年將迎來放量元年，同時隨著5G政策加速落地，以及碳中和、碳達峰政策提出，PCB將迎來新的增長點。為此，公司將堅持以市場為導向，以客戶需求為中心，緊緊抓住時代發(fā)展的機遇，積極拓展安防、汽車電子、新能源、人工智能、5G通訊等領域市場，快速布局。

受益于公司快件樣板業(yè)務特色，公司與5G光模塊、服務器、激光雷達、儲能、VR/AR、智能家居等領域優(yōu)質客戶已建立了樣品研發(fā)合作關系，并積累了一定產品技術經驗，為后續(xù)深入合作建立了基礎。

2022年，公司將加大市場開拓力度，繼續(xù)提升客戶服務水平，全面協(xié)調市場、技術、品質等各部門積極響應客戶需求，在品質、價格、交期等方面為其提供富有競爭力的產品并加快推動產能的提升，為深度合作搶抓布局。

2、加快產能釋放，提升一站式服務能力

為突破產能瓶頸制約，滿足下游客戶需求，進一步提升PCB生產一站式服務能力，公司將加快推進信豐二期智能化工廠募投項目順利投產，該工廠全部投產后，將新增每年60萬平方米批量產能。

信豐二期智能化工廠，具備高質量、短周期、低成本的制造交付能力，通過構建智能平臺為客戶創(chuàng)造價值，同時它具有“防呆、預知、監(jiān)控、智能”特點，可減少對人員依賴、降低人為失誤從而大幅提升產品質量，并可促進公司數(shù)字化水平及數(shù)據(jù)驅動經營與管理能力的提升。

同時，智能化工廠將實現(xiàn)質量全流程追朔管理，為公司拓展汽車電子、軍工、5G通訊等領域客戶做好了鋪墊。

3、穩(wěn)步推進珠海項目，實現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展

公司將穩(wěn)步推進珠海生產基地“互聯(lián)網+智慧型工廠項目”標準化樣板工廠籌建工作，目前，珠海迅捷興已獲得不動產權證書、建設用地規(guī)劃許可證及一期樁基工程《施工許可證》等。公司產品以PCB樣板為特色，為響應和支持國家萬眾創(chuàng)業(yè)、大眾創(chuàng)新政策，服務客戶研發(fā)創(chuàng)新需求，順應客戶研發(fā)投入不斷增長的趨勢，公司將用互聯(lián)網+模式，結合工業(yè)4.0概念設計新的樣板工廠。

公司珠海項目擬改變傳統(tǒng)營銷模式，推出互聯(lián)網接單平臺等，提供便捷的服務模式引導客戶設計思維，試圖形成行業(yè)標準化的模版，實現(xiàn)樣板產品批量化生產，開辟樣板、小批量中高端客戶新的經營模式。

4、加大研發(fā)投入，提高技術水平

公司堅持研發(fā)以市場為導向，持續(xù)跟蹤下游客戶應用需求以及行業(yè)發(fā)展趨勢，圍繞公司戰(zhàn)略方向，持續(xù)聚焦5G、新能源汽車、儲能、物聯(lián)網+人工智能等領域，繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，建立面向客戶、面向市場，服務于公司發(fā)展戰(zhàn)略的研發(fā)技術體系。

圍繞重點客戶、重點市場，公司在技術研發(fā)、難點攻堅、設備引進、特種領域研發(fā)項目均組建了專項攻堅團隊，以深度挖掘產品工藝和客戶特殊需求，實現(xiàn)工藝技術能力不斷突破，從而進一步增強公司產品競爭力。

同時，公司將繼續(xù)強化研發(fā)技術團隊的建設，加強對現(xiàn)有研發(fā)技術團隊的培養(yǎng)，并著重引進具備前沿技術能力的外部技術人才。

5、強化成本管控，增強產品競爭力

為發(fā)揮一站式服務優(yōu)勢，提高成本管控水平將成為公司經營重心。2022年，公司在成本方面布局主要通過采取大拼版模式結合智能化、自動化、數(shù)字化手段以實現(xiàn)減少人工、提高工效、提高板材利用率等從而降低經營成本提高產品價格競爭力。

其次，圍繞質量管理和成本控制的目標，公司將加快實現(xiàn)工程自動化，通過自動報價、自動預審、自動EQ以及通過實現(xiàn)CAM自動處理文件和完成自動合拼，自動生成生產資料等手段，可以大大降低人為失誤風險，并減少對工程技術人員依賴等，從而提高制程效率，降低生產成本。

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