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藍箭電子:公司掌握有關于器件封裝的多項核心技術,具體信息請參見公司發布的公開信息

來源:證券之星    發布時間:2023-08-25 10:20:31


(資料圖)

藍箭電子(301348)08月25日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者:董秘,您好,請問貴公司是否有無人機封裝芯片技術?

藍箭電子董秘:您好!公司掌握有關于器件封裝的多項核心技術,具體信息請參見公司發布的公開信息,謝謝!

投資者:請問小米第二代四足仿生機器人(300024)是否有直接或間接使用公司芯片?謝謝

藍箭電子董秘:您好!謝謝關注。公司產品應用范圍廣泛,具體信息請參見公司發布的公開信息,謝謝!

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