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逸豪新材（301176）2022年年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

一、報告期內(nèi)公司所處行業(yè)情況

(資料圖)

（一）行業(yè)所屬分類

根據(jù)中國證監(jiān)會頒布的原《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），公司所處行業(yè)屬于計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（代碼C39）。

公司主要產(chǎn)品為電子電路銅箔、鋁基覆銅板和印制電路板（PCB）。

電子電路銅箔是覆銅板和印制電路板制造的重要材料，印制電路板作為現(xiàn)代各類電子設(shè)備中的關(guān)鍵電子元器件，廣泛應(yīng)用于消費電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。

（二）行業(yè)基本情況

1、主要產(chǎn)品及用途

電解銅箔系以銅為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的銅箔。電解銅箔作為銅材加工產(chǎn)品之一，是電子行業(yè)的基礎(chǔ)原料，被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。電解銅箔根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，公司產(chǎn)品屬于電子電路銅箔。

電子電路銅箔是沉積在電路板基底層上的一層薄的銅箔，與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板。電子電路銅箔主要作為覆銅板、印制電路板中用于連接各個電子元器件的導(dǎo)電體，是覆銅板和印制電路板生產(chǎn)的主要材料之一。

覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。金屬基覆銅板按照不同的金屬基材，可分為鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板和不銹鋼基覆銅板。鋁基覆銅板是金屬基覆銅板中最常用、產(chǎn)量最大的品種。

鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。電子元器件運行時產(chǎn)生的熱量通過絕緣層迅速傳導(dǎo)到金屬基層，借由金屬基材傳遞熱量，從而實現(xiàn)組件的散熱。與傳統(tǒng)的FR-4相比，鋁基覆銅板熱阻較低，使鋁基覆銅板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與陶瓷基覆銅板等相比，它的機械性能又極為優(yōu)良。此外，鋁的密度小、抗氧化、易于加工、價格低等特點，使其成為目前使用率最高最廣泛的散熱材質(zhì)之一。

印制電路板（PCB）是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設(shè)備，小到手機、計算機，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。通過對覆銅板上的銅箔進行圖案化設(shè)計，再將覆銅板通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的覆銅板加上樹脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。

2、行業(yè)發(fā)展概況

電子電路銅箔、鋁基覆銅板、印制線路板屬于國家鼓勵和扶持的行業(yè)，國家一系列產(chǎn)業(yè)政策及指導(dǎo)性文件的推出，為公司所處行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度與政策環(huán)境。2017年國家發(fā)改委推出《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016版），電解銅箔被納入其中；《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》將高性能銅箔材料、高性能覆銅板、印制線路板等列入鼓勵類產(chǎn)業(yè)；《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2020年版）》將電解銅箔列入全國鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄，將新型電子元器件覆銅板制造列入中西部地區(qū)外商投資優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)目錄。

公司所生產(chǎn)的電子電路銅箔和鋁基覆銅板產(chǎn)品，直接應(yīng)用于覆銅板、PCB等行業(yè)，終端應(yīng)用于眾多領(lǐng)域，國家相關(guān)部門針對上述行業(yè)均有一系列鼓勵和支持政策?！稇?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》將“高密度互連印制電路板、特種印制電路板、柔性多層印制電路板”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導(dǎo)目錄；《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》將“高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、高性能覆銅板等制造”列入鼓勵類產(chǎn)業(yè)。印制電路板行業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策支持下不斷向高性能化發(fā)展，將推動公司所處電子專用材料制造業(yè)不斷進行產(chǎn)業(yè)升級。

（1）電子電路銅箔

①行業(yè)概況

近年來，全球電解銅箔市場規(guī)?？傮w呈增長態(tài)勢，產(chǎn)量穩(wěn)步增長。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會(CCFA)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，報告期上年（2021年）我國電解銅箔總年產(chǎn)能達71.8萬噸，同比增長18.7%；總產(chǎn)量達64.0萬噸，同比增長30.9%；總銷量達63.6萬噸，同比增長31.1%。其中，我國電子電路銅箔產(chǎn)量2014年至2021年從21.58萬噸增長至40.2萬噸，年化復(fù)合增長率為9.29%。受整體市場環(huán)境以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈影響，銅箔行業(yè)2021年整體呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好局面。

根據(jù)PersistenceMarketResearch對全球電解銅箔市場的規(guī)模測算，2018年全球電解銅箔市場規(guī)模約為80億美元，至2025年將達到159億美元，期間CAGR為10.37%。保持這一較快增速的主要原因是5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展帶動的電子電路銅箔和新能源產(chǎn)業(yè)鏈帶動的鋰電銅箔需求量快速上升。

從區(qū)位優(yōu)勢方面看，全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家向新興經(jīng)濟體不斷轉(zhuǎn)移，根據(jù)PersistenceMarketResearch數(shù)據(jù)，2019年初亞太地區(qū)占全球電解銅箔市場規(guī)模的89%，而PCB和鋰電池占亞太地區(qū)銅箔使用量的比例超過90%。

②報告期變化分析

短期來看，2021年，消費電子、5G通訊、新能源汽車、汽車電子、IDC等下游產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，帶動上游電子電路銅箔需求增加，電子電路銅箔供需偏緊，行業(yè)內(nèi)企業(yè)訂單充足、加工費保持較高水平。相對2021年度，2022年度受經(jīng)濟運行周期及宏觀經(jīng)濟環(huán)境變動等多種不確定因素的影響，下游市場需求疲軟，全球電子、整機市場需求下降，包括PC、手機、電視等領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈降本壓力大，銅箔需求及加工費下滑，加之原材料銅等大宗商品市場價格波動較大，導(dǎo)致銅箔行業(yè)業(yè)績下滑。

從中長期看，電子產(chǎn)業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性支柱產(chǎn)業(yè)，電解銅箔、覆銅板和PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，是國家鼓勵發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展受到國家主管部門出臺的一系列產(chǎn)業(yè)政策支持。并且，隨著5G基站、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）、汽車電子、消費電子等下游產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，將驅(qū)動PCB以及PCB原材料市場保持穩(wěn)健增長。

A.5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展，帶動高性能電子電路銅箔需求增長

隨著5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展，PCB及上游電子電路銅箔產(chǎn)品在高頻高速通信領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域的需求將持續(xù)增長。

工信部公報顯示，截至2022年底，全國移動通信基站總數(shù)達1083萬個，全年凈增87萬個。其中5G基站為231.2萬個，全年新建5G基站88.7萬個，占移動基站總數(shù)的21.3%，占比較上年末提升7個百分點。5G通信需要更快的傳輸速率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對高頻高速通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛。隨著5G對于高頻高速材料需求的逐步升級，具有相關(guān)特性的電子電路銅箔的需求也越來越高。

根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年度，全年新能源汽車產(chǎn)銷分別完成了705.8萬輛和688.7萬輛，同比分別增長了96.9%和93.4%，新能源汽車新車的銷量達到汽車新車總銷量的25.6%。新能源汽車發(fā)展勢頭強勁。隨著新能源汽車市場的興起，汽車電子PCB需求大幅上升，新能源汽車相比傳統(tǒng)燃油車新增電池管理系統(tǒng)BMS、整車控制器VCU、電機控制器MCU，PCB使用量明顯高于傳統(tǒng)燃油汽車。根據(jù)中金企信國際咨詢數(shù)據(jù)，新能源汽車PCB價值量約為傳統(tǒng)燃油汽車的5倍。在新能源汽車的帶動下，汽車電子PCB需求大幅上升，以汽車用PCB為代表的大功率、大電流基板在性能方面提出更多的要求，厚銅箔市場需求迅速擴大。

B.高性能電子電路銅箔國產(chǎn)化替代空間廣闊

近年來我國電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升，但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴于海外企業(yè)，我國高端電解銅箔仍需大量進口，高性能電子電路銅箔國產(chǎn)化替代空間廣闊。

C.PCB向高密度、輕薄化方向發(fā)展，推動電子電路銅箔技術(shù)和產(chǎn)品升級

在產(chǎn)品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的應(yīng)用將不斷加大。據(jù)Prismark預(yù)計，封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其它PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，一方面使得電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性進一步提升，另一方面也推動電子電路銅箔技術(shù)和產(chǎn)品的升級。

（2）鋁基覆銅板

①行業(yè)概況

覆銅板行業(yè)的下游應(yīng)用頗為廣泛，從日常消費類電子，到5G通信、數(shù)據(jù)中心、新能源等行業(yè)均有涉及。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，是LED照明、電視背光、汽車照明等領(lǐng)域用量最大的散熱基板材料，并在電動汽車、大功率電源轉(zhuǎn)換器、軍工等領(lǐng)域有廣泛用途。

②發(fā)展趨勢

隨著鋁基覆銅板下游市場產(chǎn)業(yè)升級，下游客戶對鋁基覆銅板產(chǎn)品性能的要求日益提高，鋁基覆銅板行業(yè)未來朝著高性能、環(huán)保發(fā)展的趨勢愈加明顯。

A.技術(shù)發(fā)展推動鋁基覆銅板材料發(fā)展

近年來，國內(nèi)企業(yè)在鋁基覆銅板制造技術(shù)方面的創(chuàng)新成果顯著，設(shè)備自動化程度大幅提高，國內(nèi)鋁基覆銅板逐步縮小與美國、日本等國外企業(yè)的技術(shù)差距。

電子技術(shù)的發(fā)展對鋁基覆銅板的市場需求正在升溫，同時對鋁基覆銅板的技術(shù)要求也越來越高。電子產(chǎn)品的高密度、多功能、大功率以及微電子集成技術(shù)的高速發(fā)展，使得電力電子器件的功率密度和發(fā)熱量大幅增長，由此導(dǎo)致電力電子器件的散熱性、耐熱性等問題變得越來越突出，推動了鋁基覆銅板的需求，鋁基覆銅板將朝著高導(dǎo)熱性、高耐熱性、高絕緣性、高穩(wěn)定性等方向發(fā)展。

B.對環(huán)保的日益重視推動行業(yè)發(fā)展

隨著全球環(huán)境問題的日益突出以及政府對環(huán)境保護的日益重視，綠色環(huán)保理念在電子產(chǎn)業(yè)已形成共識，綠色環(huán)保型PCB將是行業(yè)的發(fā)展方向。因此業(yè)內(nèi)企業(yè)必須加大對環(huán)保生產(chǎn)、研發(fā)的投入，環(huán)保門檻將會提高。相對于玻纖布基覆銅板，金屬基覆銅板在導(dǎo)熱性與環(huán)保方面都具有更大的優(yōu)勢，回收利用價值高，尤其是鋁基覆銅板，成為近年來主要的發(fā)展對象。

①行業(yè)概況

PCB是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設(shè)備，小到手機、計算機，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。通過對覆銅板上的銅箔進行圖案化設(shè)計，再將覆銅板通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的覆銅板加上樹脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。

②報告期變化分析

近年來，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的聯(lián)動效應(yīng)越來越明顯，上下游成本及庫存壓力傳導(dǎo)對整個產(chǎn)業(yè)鏈涉及的公司都是巨大的挑戰(zhàn)。由于國際形勢、能源和糧食危機、通脹和加息等因素，宏觀經(jīng)濟增長乏力，2022年電子行業(yè)表現(xiàn)不及預(yù)期，根據(jù)Prismark最新預(yù)測，2022年電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計2,426萬億美金，同比下降2.1%。短期來看，消費電子、汽車電子、通訊電子等終端消費需求疲軟，PCB及下游產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)、制造和銷售受到影響。報告期內(nèi),PCB行業(yè)熱度受全球經(jīng)濟復(fù)蘇承壓、電子產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體整體增速放緩、美元升值、大宗商品價格回落等多重因素影響，產(chǎn)值增長放緩。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，相比2021年三季度，全球市場規(guī)模單季度同比下降1.7%。2022年四季度，PCB市場需求疲軟的態(tài)勢持續(xù)，全球電子整機市場需求進一步下降，包括PC、手機、電視等領(lǐng)域，汽車行業(yè)亦受到影響。Prismark報告指出，2022年P(guān)CB產(chǎn)值預(yù)計同比上漲1%，相較于2021年24.1%的高增速將出現(xiàn)明顯的下滑。

從長期看，電子產(chǎn)業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。隨著AI、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的不斷發(fā)展和普及，將帶動行業(yè)發(fā)展，根據(jù)Prismark預(yù)測，2022-2027年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率為3.8%，2027年全球PCB產(chǎn)值將達到約983.88億美元。2021-2026年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.6%，預(yù)計到2026年中國PCB產(chǎn)值將達到約546.05億美元，特別是服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲應(yīng)用領(lǐng)域所需PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率達10%。

A.產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家向新興經(jīng)濟體和新興國家轉(zhuǎn)移，我國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū)。進入21世紀(jì)以來，PCB產(chǎn)業(yè)中心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，匯豐前海證券預(yù)測，到2025年我國在全球PCB市場的占有率將達到60%，內(nèi)資廠商有望受益于產(chǎn)業(yè)向大陸的轉(zhuǎn)移，市場份額進一步提升。

B.高密度化、高性能化

作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要的配套，PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展通常需要適應(yīng)下游電子終端設(shè)備的需求。目前，電子產(chǎn)品主要呈現(xiàn)出兩個明顯的趨勢：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業(yè)的應(yīng)用需求對PCB的精細(xì)度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，PCB行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。

二、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)

（一）公司主營業(yè)務(wù)

公司致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，實施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略。報告期內(nèi)，公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司在PCB銅箔和PCB領(lǐng)域均與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了長期合作關(guān)系，取得了該等企業(yè)的供應(yīng)商認(rèn)證，公司主要客戶包括生益科技（600183）、南亞新材、健鼎科技、景旺電子（603228）、勝宏科技（300476）、中京電子（002579）、中富電路（300814）、世運電路（603920）、兆馳光源、聚飛光電（300303）、芯瑞達（002983）、TCL、視源股份（002841）、LG等。公司產(chǎn)品能夠有效滿足客戶對產(chǎn)品性能、規(guī)格、質(zhì)量等各項要求，樹立了良好的市場口碑。

（二）公司主要產(chǎn)品

1、電子電路銅箔

電子電路銅箔系以銅為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的銅箔，主要作為覆銅板、印制電路板中用于連接各個電子元器件的導(dǎo)電體，是覆銅板和印制電路板生產(chǎn)的主要材料之一。

根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會（CCLA）數(shù)據(jù)，2020年我國電子電路銅箔需求量中，PCB用電子電路銅箔占比28.57%，覆銅板用電子電路銅箔占比71.43%。與行業(yè)內(nèi)企業(yè)多以覆銅板客戶為主不同，公司電子電路銅箔客戶中PCB客戶占比高。

基于產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，公司對PCB客戶的需求有較為全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產(chǎn)管理體系，能夠快速響應(yīng)PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產(chǎn)品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規(guī)格、多批次、短交期”的特點。公司電子電路銅箔產(chǎn)品規(guī)格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔等種類，覆蓋范圍廣泛，主要產(chǎn)品規(guī)格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售最大幅寬為1,325mm。

2、鋁基覆銅板

鋁基覆銅板屬于金屬基覆銅板的一種，由導(dǎo)電層、絕緣層、金屬基層組成，其中導(dǎo)電層經(jīng)過蝕刻可形成印制電路，絕緣層主要起粘接、絕緣和導(dǎo)熱的功能，金屬基層主要用于滿足鋁基覆銅板的散熱、機械性能等需求。公司憑借自有銅箔生產(chǎn)線的垂直產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，可以根據(jù)下游客戶的個性化需求，進行鋁基覆銅板產(chǎn)品的定制化生產(chǎn)。

公司掌握了鋁基覆銅板全制程生產(chǎn)技術(shù)，公司鋁基覆銅板產(chǎn)品使用自產(chǎn)電子電路銅箔，具有技術(shù)先進、規(guī)格齊全、品質(zhì)穩(wěn)定、交期及時、低成本等優(yōu)勢。公司鋁基覆銅板主要應(yīng)用于LED下游應(yīng)用行業(yè)，如LED（含MiniLED）背光、LED照明等。

3、PCB

印制電路板（PCB）主要為電子信息產(chǎn)品中的電子元器件提供預(yù)定電路的連接、支撐等功能，發(fā)揮了信號傳輸、電源供給等重要作用。公司主要為LED、電子信息制造業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的客戶提供定制化的PCB產(chǎn)品。目前公司PCB產(chǎn)品主要為單面鋁基PCB、雙多層PCB。

公司已研發(fā)出可應(yīng)用于MiniLED的鋁基PCB產(chǎn)品，可滿足下游MiniLED領(lǐng)域客戶對技術(shù)指標(biāo)、產(chǎn)品性能等要求，公司鋁基MiniLEDPCB產(chǎn)品已經(jīng)通過瑞豐光電（300241）（300241.SZ）應(yīng)用于TCL的TV產(chǎn)品中。

（二）經(jīng)營模式

1、盈利模式

報告期內(nèi)，公司主要通過為客戶提供電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB產(chǎn)品來獲取合理利潤。公司緊隨下游行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷進行研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，對生產(chǎn)工藝進行優(yōu)化改進，能夠快速響應(yīng)市場的變化和下游客戶的需求，同時通過提高運營管理能力以降低經(jīng)營成本，提升公司的行業(yè)競爭力和盈利能力。

2、采購模式

報告期內(nèi)，公司外購的原材料主要原材料為銅、鋁板，其中銅是電子電路銅箔生產(chǎn)的主要原材料；鋁板和電子電路銅箔（自產(chǎn)）是鋁基覆銅板生產(chǎn)的主要材料；鋁基覆銅板（自產(chǎn)）和FR4覆銅板是公司PCB的主要材料。銅和鋁屬于大宗商品，市場價格透明，貨源充足。公司擁有穩(wěn)定的采購渠道，與供應(yīng)商建立了良好的合作關(guān)系。

公司建立了較為完善的采購管理體系，下設(shè)供應(yīng)部，負(fù)責(zé)采購的實施和管理，根據(jù)銷售計劃和生產(chǎn)需求定期制定采購計劃。公司制定了《合格供應(yīng)商名錄》，從質(zhì)量、交貨周期、供貨價格和服務(wù)等方面對供應(yīng)商進行考核，確保原材料供應(yīng)的品質(zhì)合格、貨源穩(wěn)定，控制原材料的采購成本。

3、生產(chǎn)模式

公司建立了較為完善的生產(chǎn)管理體系，公司電子電路銅箔生產(chǎn)具有連續(xù)生產(chǎn)特點，公司綜合考慮銅箔產(chǎn)能與客戶訂單情況制定生產(chǎn)計劃。公司鋁基覆銅板生產(chǎn)結(jié)合行業(yè)需求、客戶訂單情況制定生產(chǎn)計劃。公司PCB生產(chǎn)根據(jù)客戶訂單情況制定生產(chǎn)計劃。生產(chǎn)部門根據(jù)客戶需求進行工藝配置，根據(jù)生產(chǎn)計劃安排生產(chǎn)。在生產(chǎn)過程中，品質(zhì)部門和生產(chǎn)部門定時、定量對生產(chǎn)各個工序的在產(chǎn)品進行性能檢測和外觀監(jiān)控，對產(chǎn)品生產(chǎn)全流程進行質(zhì)量監(jiān)控和管理。產(chǎn)品經(jīng)品質(zhì)部檢驗后包裝入庫。

4、銷售模式

公司擁有優(yōu)質(zhì)且長期合作穩(wěn)定的客戶群體，主要以上市公司以及細(xì)分行業(yè)的龍頭企業(yè)為主，同時存在少量貿(mào)易商。一方面公司通過定期的品質(zhì)回訪，與客戶研發(fā)團隊定期開展技術(shù)交流，響應(yīng)客戶最新需求，有針對性地進行客戶維護以及新產(chǎn)品的開發(fā)；另一方面公司通過行業(yè)研討會、市場調(diào)研、相關(guān)行業(yè)研究與期刊等多種途徑，主動選擇發(fā)展前景良好與自身發(fā)展戰(zhàn)略匹配的公司，有針對性地進行新客戶開發(fā)，創(chuàng)造業(yè)務(wù)合作的機會。

公司電子電路銅箔產(chǎn)品采用“銅價+加工費”的定價模式，以長江有色金屬現(xiàn)貨銅價作為基準(zhǔn)銅價，根據(jù)銅價、加工費、產(chǎn)品規(guī)格等因素，并綜合考慮市場供需關(guān)系，與客戶協(xié)商確定。鋁基覆銅板產(chǎn)品銷售價格系根據(jù)生產(chǎn)成本，并參考市場價格、供需關(guān)系等因素，與客戶協(xié)商確定。PCB產(chǎn)品銷售價格系根據(jù)生產(chǎn)成本、生產(chǎn)工藝等因素，與客戶協(xié)商確定。

（二）公司產(chǎn)品市場地位、競爭優(yōu)勢與劣勢

1、公司產(chǎn)品市場地位

電子電路銅箔是覆銅板和印制電路板制造的重要材料，印制電路板作為現(xiàn)代各類電子設(shè)備中的關(guān)鍵電子元器件，廣泛應(yīng)用于消費電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫(yī)療等眾多領(lǐng)域。

公司深耕于電子電路銅箔及PCB行業(yè)，公司客戶主要以上市公司以及細(xì)分行業(yè)的龍頭企業(yè)為主，先后與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、中京電子、中富電路、世運電路、兆馳光源、聚飛光電、芯瑞達、TCL、視源股份、LG等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。基于產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，公司對PCB客戶的需求有較為全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產(chǎn)管理體系。公司電子電路銅箔產(chǎn)品能夠快速響應(yīng)PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產(chǎn)品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規(guī)格、多批次、短交期”的特點。

經(jīng)過多年來的發(fā)展，公司較好地把握住市場機遇，在做大做強電子電路銅箔業(yè)務(wù)的同時，利用自產(chǎn)電子電路銅箔的優(yōu)勢，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸。2017年公司鋁基覆銅板生產(chǎn)線投產(chǎn)，2021年第三季度公司PCB項目一期開始試生產(chǎn)，公司成功將產(chǎn)品拓展至鋁基覆銅板、PCB。公司掌握電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB生產(chǎn)核心技術(shù)，可實現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開發(fā)，響應(yīng)終端客戶市場需求。公司鋁基覆銅板使用自產(chǎn)銅箔，公司PCB產(chǎn)品使用自產(chǎn)銅箔和鋁基覆銅板，具有技術(shù)先進、規(guī)格齊全、品質(zhì)穩(wěn)定、交期及時、低成本等優(yōu)勢。公司現(xiàn)已成為行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的具有PCB垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局的企業(yè)。并且隨著公司產(chǎn)品的產(chǎn)銷量擴大、客戶數(shù)量和質(zhì)量的提升、產(chǎn)品及工藝技術(shù)升級，公司的市場競爭力和市場地位也在提高。

公司堅持“以品質(zhì)謀效益，以創(chuàng)新求發(fā)展”的經(jīng)營理念，致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)。公司系國家高新技術(shù)企業(yè)、江西省“專精特新”中小企業(yè)，公司技術(shù)中心入選為江西省省級企業(yè)技術(shù)中心，公司電子電路銅箔系江西省名牌產(chǎn)品。公司具備較強的研發(fā)實力，注重工藝技術(shù)提升，經(jīng)過多年的研發(fā)，公司已取得 124項專利，其中發(fā)明專利 35項，實用新型專利 89項。公司建立了完善的管理體系，通過了知識產(chǎn)權(quán)管理體系、ISO9001:2015質(zhì)量管理體系、IATF16949:2016質(zhì)量管理體系、ISO14001:2015環(huán)境管理體系、ISO45001:2018職業(yè)健康安全管理體系和安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化III級企業(yè)等認(rèn)證。此外，公司電子電路銅箔、鋁基覆銅板和 PCB產(chǎn)品符合RoHS、REACH等的要求，鋁基覆銅板還通過ULCCN:QMTS2MOT130認(rèn)證；PCB產(chǎn)品已通過中國CQC和美國UL認(rèn)證。公司產(chǎn)品滿足了客戶對產(chǎn)品性能、規(guī)格、質(zhì)量等各項要求，樹立了良好的市場口碑，贏得了市場的信任。

2、競爭優(yōu)勢與劣勢

（1）競爭優(yōu)勢

①垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢

公司致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，實施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略。報告期內(nèi)，公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司PCB項目一期已于2021年第三季度開始試生產(chǎn)，隨著公司PCB項目的投產(chǎn)，公司垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢得到進一步加強，可實現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開發(fā)，響應(yīng)終端客戶市場需求。公司實現(xiàn)了PCB關(guān)鍵材料的自產(chǎn)，有利于公司產(chǎn)品質(zhì)量水平的長期穩(wěn)定，同時關(guān)鍵原材料自產(chǎn)也為公司產(chǎn)品帶來了成本優(yōu)勢。

②客戶資源優(yōu)勢

公司在銅箔行業(yè)深耕十余年，經(jīng)過多年發(fā)展，依靠穩(wěn)定的產(chǎn)品供給、過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的服務(wù)體系贏得了眾多知名客戶的信賴，與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、中京電子、中富電路、世運電路等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。經(jīng)過多年來的發(fā)展，公司較好地把握住市場機遇，在做大做強電子電路銅箔業(yè)務(wù)的同時，利用自產(chǎn)電子電路銅箔的優(yōu)勢，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸。公司鋁基覆銅板先后與湖北碧辰科技股份有限公司、贛州金順科技有限公司、萬安溢升電路板有限公司等客戶建立了合作關(guān)系，產(chǎn)品終端應(yīng)用于小米、海信、創(chuàng)維、TCL等品牌。公司PCB業(yè)務(wù)已與兆馳光源、聚飛光電、芯瑞達、TCL、視源股份、LG等境內(nèi)外知名企業(yè)建立了合作關(guān)系，進入其供應(yīng)商體系，并實現(xiàn)批量供貨。目前公司已經(jīng)成為兆馳光源、芯瑞達鋁基PCB的主要供應(yīng)商，產(chǎn)品質(zhì)量得到了上述知名客戶認(rèn)可，產(chǎn)品品質(zhì)市場反饋良好。

公司的主要客戶多為行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿企業(yè)，具有良好的市場形象及商業(yè)信譽，在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。通過進入該等客戶的供應(yīng)商體系，有利于公司獲得行業(yè)內(nèi)潛在客戶的認(rèn)可，便于公司業(yè)務(wù)持續(xù)快速拓展；同時下游客戶對公司產(chǎn)品各方面性能指標(biāo)的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格要求，有助于推動公司持續(xù)不斷進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，穩(wěn)固公司的研發(fā)和產(chǎn)品優(yōu)勢。

③柔性化生產(chǎn)優(yōu)勢

PCB在疊板和壓合過程中根據(jù)不同的排板組合需要不同幅寬的銅箔，同時PCB產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品及其所用銅箔亦有不同的厚度和性能要求，例如智能手機中的HDI板需要使用12m超薄銅箔，大功率大電流電源板需要使用70m-105m的厚銅箔?；诋a(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，公司對PCB客戶的需求有較為全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產(chǎn)管理體系，能夠快速響應(yīng)PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產(chǎn)品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規(guī)格、多批次、短交期”的特點。公司電子電路銅箔產(chǎn)品規(guī)格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔等種類，覆蓋范圍廣泛，主要產(chǎn)品規(guī)格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售最大幅寬為1,325mm。

公司的柔性化生產(chǎn)管理增強了客戶粘性，促進公司與客戶保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，同時公司在PCB行業(yè)中的客戶積累和良好口碑，有利于公司獲得PCB行業(yè)內(nèi)潛在客戶的認(rèn)可，便于公司業(yè)務(wù)持續(xù)快速拓展，提升了公司柔性化生產(chǎn)的規(guī)?；?yīng)。

④技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢

公司高度重視產(chǎn)品、技術(shù)的研發(fā)和提升，不斷提高研發(fā)投入。公司在全面發(fā)展生產(chǎn)技術(shù)的同時，始終緊跟下游行業(yè)的發(fā)展趨勢，專注于本領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，形成并擁有多項自主研發(fā)的核心技術(shù)，包括電解銅箔生箔機設(shè)計及工藝優(yōu)化技術(shù)，電解銅箔表面處理機設(shè)計及工藝優(yōu)化技術(shù)，抗剝高溫耐衰減、深度細(xì)微粗化表面處理工藝技術(shù)，鋁基覆銅板全自動連線生產(chǎn)技術(shù)，鋁基覆銅板用涂膠銅箔工藝配方及生產(chǎn)技術(shù)等。公司已取得專利124項，其中發(fā)明專利35項，實用新型專利89項。

經(jīng)過多年發(fā)展，公司逐步掌握了銅箔生產(chǎn)后處理設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計與操作工藝，具備設(shè)備創(chuàng)新研發(fā)能力。公司銅箔后處理設(shè)備采用自主設(shè)計、零部件委托加工、自主組裝的模式，提升了設(shè)備的適用性和先進性，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，提升了公司的競爭能力。

⑤產(chǎn)品優(yōu)勢

公司電子電路銅箔產(chǎn)品的規(guī)格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔，覆蓋范圍廣泛，主要產(chǎn)品規(guī)格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售產(chǎn)品最大幅寬為1,325mm。多年來，公司持續(xù)跟蹤市場變動趨勢和客戶產(chǎn)品需求，提升產(chǎn)品的各項性能指標(biāo)。通過多年來持續(xù)的研發(fā)和工藝改進，公司銅箔產(chǎn)品由常規(guī)STD銅箔持續(xù)升級演進，在抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強度等性能指標(biāo)上不斷提升，目前公司已研發(fā)生產(chǎn)HDI用超薄銅箔和105m厚銅箔等原先依賴進口的高性能銅箔；高頻高速銅箔方面，HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣，目前正處于測試驗證階段。

（2）競爭劣勢

公司經(jīng)過多年發(fā)展，積累了豐富的電子電路銅箔生產(chǎn)技術(shù)，掌握了多項核心技術(shù)。通過持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，設(shè)備改進，提高管理效能，在不斷創(chuàng)新突破的同時，2022年公司電子電路銅箔年產(chǎn)量達到13,163噸，產(chǎn)能利用率突破了129%。公司現(xiàn)有電子電路銅箔生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率持續(xù)位于高位，已難以提升產(chǎn)量，而客戶訂單持續(xù)處于較為飽和狀態(tài)，現(xiàn)有產(chǎn)能對公司與已有客戶進一步加強合作以及新客戶開發(fā)產(chǎn)生了制約因素，不利于公司在市場競爭中占據(jù)主動。

公司將借助募投項目“年產(chǎn)10,000噸高精度電解銅箔項目”，擴大產(chǎn)量，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在強化與已有客戶合作的同時，開發(fā)與公司發(fā)展戰(zhàn)略匹配的優(yōu)質(zhì)客戶，以差異化、定制化高端產(chǎn)品以及規(guī)模效應(yīng)，提升公司的盈利能力，為公司業(yè)績增長提供驅(qū)動力。

（三）主要的業(yè)績驅(qū)動因素、業(yè)績變化

1、業(yè)績驅(qū)動因素

國家產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)供需情況、行業(yè)競爭情況、技術(shù)創(chuàng)新能力等因素為業(yè)績驅(qū)動的關(guān)鍵因素。

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策

電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB屬于國家鼓勵和扶持的行業(yè)，國家一系列產(chǎn)業(yè)政策及指導(dǎo)性文件的推出，為公司所處行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度與政策環(huán)境。國家政策的支持是公司持續(xù)發(fā)展的有力保障。行業(yè)政策變動是影響公司盈利能力重要的因素之一。

（2）行業(yè)供需情況

公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB的下游應(yīng)用市場較為廣闊，終端應(yīng)用涵蓋了消費電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫(yī)療、航空航天等行業(yè)，龐大的電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場為銅箔行業(yè)提供了廣闊的市場空間。但電子信息產(chǎn)業(yè)終端產(chǎn)品的需求受全球政治環(huán)境、宏觀經(jīng)濟、經(jīng)濟周期等一系列因素的影響，下游需求旺盛時，帶動PCB及下游銅箔等材料行業(yè)需求的發(fā)展，提升行業(yè)景氣度，另一方面，近年來，在新能源、汽車行業(yè)的帶動下，銅箔行業(yè)擴產(chǎn)速度加快，電子電路新增產(chǎn)能釋放或擬建鋰電銅箔產(chǎn)能向電子電路銅箔產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，則可能會導(dǎo)致銅箔行業(yè)供給增加，行業(yè)競爭加劇，改變銅箔行業(yè)的市場供需情況，進而影響銅箔行業(yè)企業(yè)的業(yè)績水平。

（3）行業(yè)競爭情況

隨著終端應(yīng)用市場的發(fā)展，電子電路銅箔行業(yè)的景氣度提升。電子電路銅箔的市場需求量將會持續(xù)增長，將吸引越來越多新企業(yè)進入或現(xiàn)有企業(yè)擴大生產(chǎn)規(guī)模，加劇行業(yè)競爭。整體而言，新進入廠商技術(shù)積累、研發(fā)能力、客戶積累等較為薄弱。

隨著5G通信技術(shù)的應(yīng)用、汽車電子產(chǎn)品技術(shù)的更迭，行業(yè)下游客戶的產(chǎn)品性能更新加速，消費者偏好變化加快，在此背景下，擁有領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)實力、高效的產(chǎn)品批量供貨能力、良好的產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)質(zhì)客戶資源的銅箔企業(yè)才能在市場競爭中擁有競爭優(yōu)勢，獲得更大的市場份額。

（4）技術(shù)創(chuàng)新能力

技術(shù)創(chuàng)新是公司保持持續(xù)發(fā)展的核心驅(qū)動力，對公司的長期盈利能力具有重大影響。技術(shù)提升、工藝改進將提高公司產(chǎn)品的市場競爭力，增強公司的盈利能力。

2、業(yè)績變化

2022年公司業(yè)績下滑幅度較大，主要受行業(yè)整體需求放緩、PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)能釋放較慢的影響，符合行業(yè)市場狀況和公司經(jīng)營情況。

電子電路銅箔方面，2021年，受消費電子、5G通訊、新能源汽車、汽車電子、IDC等下游產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，帶動上游電子電路銅箔需求增加，電子電路銅箔供需偏緊，行業(yè)內(nèi)企業(yè)訂單充足、加工費保持較高水平，公司電子電路銅箔產(chǎn)品業(yè)績較好。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會(CCFA)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，報告期上年（2021年）我國電解銅箔總年產(chǎn)能達71.8萬噸，同比增長18.7%；總產(chǎn)量達64.0萬噸，同比增長30.9%；總銷量達63.6萬噸，同比增長31.1%，銅箔行業(yè)整體呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好局面。2022年以來、受經(jīng)濟運行周期及宏觀經(jīng)濟環(huán)境變動等多種不確定因素的影響，下游市場需求疲軟，全球電子、整機市場需求下降，包括PC、手機、電視等領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈降本壓力大，銅箔需求及加工費下滑，加之原材料銅等大宗商品市場價格波動較大，導(dǎo)致銅箔行業(yè)業(yè)績下滑，在去年高基數(shù)的影響下，本年業(yè)績下滑幅度較大。

PCB方面，2022年度，PCB行業(yè)熱度受全球經(jīng)濟復(fù)蘇承壓、電子產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體整體增速放緩、美元升值、大宗商品價格回落等多重因素影響，產(chǎn)值增長放緩。公司PCB業(yè)務(wù)系2021年第三季度開始試生產(chǎn)，受下游行業(yè)需求的影響，本年P(guān)CB產(chǎn)品的產(chǎn)能及銷售還處于爬坡階段，PCB業(yè)務(wù)在本年尚未能實現(xiàn)盈利，對公司業(yè)績產(chǎn)生負(fù)向影響。

三、核心競爭力分析

報告期內(nèi)，公司實施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，產(chǎn)品覆蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB等三類產(chǎn)品。公司系國家高新技術(shù)企業(yè)、江西省“專精特新”中小企業(yè)，公司技術(shù)中心入選為江西省省級企業(yè)技術(shù)中心，公司電子電路銅箔系江西省名牌產(chǎn)品。公司已培養(yǎng)了一支行業(yè)經(jīng)驗豐富的生產(chǎn)、研發(fā)及管理團隊，團隊成員擁有豐富的技術(shù)積累及管理經(jīng)驗。經(jīng)過多年的經(jīng)驗積累和連續(xù)的研發(fā)投入，公司逐步掌握了電子電路銅箔、鋁基覆銅板及PCB各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的核心技術(shù)，并積累了較強的市場競爭力。

（一）垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢

（二）客戶資源優(yōu)勢

（三）柔性化生產(chǎn)優(yōu)勢

司電子電路銅箔產(chǎn)品規(guī)格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔等種類，覆蓋范圍廣泛，主要產(chǎn)品規(guī)格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售最大幅寬為1,325mm。

（四）技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢

（五）產(chǎn)品優(yōu)勢

四、主營業(yè)務(wù)分析

1、概述

2022年，公司實現(xiàn)首發(fā)上市。在面對全球經(jīng)濟增長放緩，通脹高位運行，地緣政治局勢動蕩，國內(nèi)環(huán)境復(fù)雜等諸多嚴(yán)峻考驗和不確定性的情況下，公司保持穩(wěn)健經(jīng)營，不斷強化精細(xì)化管理，努力夯實內(nèi)部基礎(chǔ)，提升公司內(nèi)部管理水平，同時統(tǒng)籌規(guī)劃實施公司發(fā)展戰(zhàn)略，加大力度推進產(chǎn)品市場認(rèn)證，不斷提升內(nèi)部管理水平和公司價值。報告期內(nèi)公司持續(xù)加快募投項目建設(shè)進度，10,000噸/年銅箔產(chǎn)能建設(shè)項目、研發(fā)中心項目正在有序進行，爭取早日實現(xiàn)預(yù)期效益。公司持續(xù)推進核心技術(shù)攻關(guān)，不斷提升研發(fā)能力，增加研發(fā)投入，開展產(chǎn)品工藝研發(fā)以及細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域的前瞻性技術(shù)的研究，提高高性能電子電路銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)水平，積極推進RTF銅箔、HVLP銅箔在客戶中的應(yīng)用，提升銅箔盈利水平；報告期內(nèi)，公司獲評江西省“專精特新”中小企業(yè)，公司技術(shù)中心入選為江西省省級企業(yè)技術(shù)中心，公司銅箔產(chǎn)品獲評江西省名牌產(chǎn)品。

2022年度，受全球經(jīng)濟復(fù)蘇承壓、大宗商品價格回落、通脹高企及消費者需求疲軟等因素影響，下游行業(yè)整體增速放緩，銅箔產(chǎn)品加工費下降，都給公司經(jīng)營帶來不利影響。2022年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入133,470.95萬元，較上年同期增長5.01%，實現(xiàn)凈利潤7,032.58萬元，較上年同期下降56.81%。其中，2022年度公司實現(xiàn)銅箔產(chǎn)量13,163噸，同比增長0.99%，實現(xiàn)銅箔銷售量13,088噸，同比增長7.32%。公司PCB業(yè)務(wù)投產(chǎn)后，鋁基覆銅板逐漸轉(zhuǎn)為自用，隨著公司PCB產(chǎn)量上升，PCB耗用鋁基覆銅板增加，鋁基覆銅板產(chǎn)量上升，銷售減少，自用增加，2022年度公司實現(xiàn)鋁基覆銅板產(chǎn)量158.33萬張，同比增長41.04%；鋁基

覆銅板銷量56.45萬張，同比下降44.28%。2022年度公司PCB產(chǎn)量為112.69萬平方米，同比增長430.31%，PCB銷售量為109.17萬平方米，同比增長475.49%。2022年公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)投入4,066.82萬元。

經(jīng)過多年來的發(fā)展，公司較好地把握住市場機遇，在做大做強電子電路銅箔業(yè)務(wù)的同時，利用自產(chǎn)電子電路銅箔的優(yōu)勢，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸至鋁基覆銅板以及下游PCB。公司垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢可實現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開發(fā)，響應(yīng)終端客戶市場需求。公司PCB業(yè)務(wù)將科技創(chuàng)新與新舊產(chǎn)業(yè)進行融合，一方面加強對原應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的更新迭代，另一方面主動選擇發(fā)展前景良好與公司發(fā)展戰(zhàn)略匹配的領(lǐng)域進行重點布局，持續(xù)創(chuàng)新，加強技術(shù)和人才儲備。2023年度公司PCB計劃通過提升產(chǎn)能利用率，不斷提升PCB技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)管理和服務(wù)能力。在現(xiàn)有的單面鋁基PCB、雙多層PCB等消費類PCB產(chǎn)品基礎(chǔ)上，提升PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的多樣性和創(chuàng)新性，持續(xù)積累提升PCB工藝能力，并重點提升工業(yè)自動化、智能終端、MiniLED、智能家居、5G通信、新能源智能汽車等領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的應(yīng)用。

五、公司未來發(fā)展的展望

（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略

公司致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，實施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，立足銅箔行業(yè)，橫向通過產(chǎn)能擴張、拓展應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)創(chuàng)新，加強企業(yè)規(guī)模效應(yīng)，提高市場占有率，縱向通過向下打通產(chǎn)業(yè)鏈，強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，擴大品牌影響力，鞏固與提升公司市場地位，推動企業(yè)做大做強。為實現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)，公司未來將緊跟行業(yè)發(fā)展動態(tài)，調(diào)整、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；堅持技術(shù)創(chuàng)新，加大研發(fā)投入，優(yōu)化生產(chǎn)工藝；引入智能化生產(chǎn)設(shè)備，擴大產(chǎn)能，加強規(guī)模效應(yīng)，提高產(chǎn)品品質(zhì)；深耕細(xì)作延伸產(chǎn)業(yè)鏈，強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)；在鞏固現(xiàn)有業(yè)務(wù)的同時，積極開拓國內(nèi)外客戶，不斷提升產(chǎn)品的市場占有率和公司市場地位；健全人才引進和培養(yǎng)體系，完善績效考核機制和人才激勵政策，激發(fā)員工潛能；優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)，提升管理效率，為公司穩(wěn)定、快速、健康發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

（二）經(jīng)營計劃

1、橫向擴張銅箔產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、拓展應(yīng)用領(lǐng)域

公司將在現(xiàn)有產(chǎn)能規(guī)模上，持續(xù)提升超薄銅箔和厚銅箔的產(chǎn)量，鞏固和擴大高端電子電路銅箔的市場份額。同時隨著公司募投項目“年產(chǎn)10,000噸高精度電解銅箔項目”的穩(wěn)步實施，力爭部分生產(chǎn)線在2023年四季度投產(chǎn)，該項目以生產(chǎn)高性能電子電路銅箔以及超薄高抗拉鋰電銅箔為主。隨著募投項目產(chǎn)能的釋放，公司將大幅提升超薄銅箔、厚銅箔等高端電子電路銅箔的產(chǎn)能，同時也具備生產(chǎn)高頻高速銅箔的能力；此外公司募投項目的設(shè)備及工藝，可實現(xiàn)電子電路銅箔和鋰電銅箔切換生產(chǎn)，公司將加快鋰電銅箔業(yè)務(wù)布局，將銅箔產(chǎn)品拓展至鋰電銅箔領(lǐng)域。

2、縱向打通產(chǎn)業(yè)鏈，強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)

3、持續(xù)提高技術(shù)研發(fā)水平及研發(fā)成果轉(zhuǎn)化

公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，密切關(guān)注前沿技術(shù)的發(fā)展，結(jié)合終端客戶市場需求，匹配下游新產(chǎn)品開發(fā)。電子電路銅箔方面，2023年公司將著力加強HVLP銅箔生產(chǎn)工藝的研究、易剝離極薄載體銅箔的開發(fā)、12OZ超厚銅箔的開發(fā)；鋰電銅箔方面，公司研發(fā)中心項目配置的全尺寸全流程鋰電銅箔系統(tǒng)已投入使用，在2023年推進4.5μm高抗拉鋰電銅箔的開發(fā)和6μm高延伸率鋰電銅箔的開發(fā)；鋁基覆銅板方面，公司2023年將加強對光電分離MPCB配套RCC工藝、氧化工藝、壓合工藝的研究；PCB方面，2023年度將持續(xù)加大MINIPOBPCB板生產(chǎn)制造技術(shù)的研發(fā)、微小LEDPCB的研發(fā)。公司將利用研發(fā)成果，持續(xù)推出新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品競爭力，加大實現(xiàn)高端產(chǎn)品進口替代的力度，進一步強化公司的核心競爭力。

4、強化業(yè)務(wù)團隊建設(shè)

經(jīng)過多年發(fā)展，公司已經(jīng)與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、中京電子、中富電路、世運電路等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，市場的知名度不斷提高。為實現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)，公司將進一步加強業(yè)務(wù)團隊建設(shè)，引進優(yōu)秀的銷售人才，擴大業(yè)務(wù)團隊規(guī)模，積極開拓新客戶，為公司新業(yè)務(wù)的開展奠定基礎(chǔ)，進一步提高公司的市場占有率。

5、加強人才引進

公司將加強人才的引進和培養(yǎng)，尤其是研發(fā)及業(yè)務(wù)方面的高級人才，健全研發(fā)、管理和銷售等各級人員的薪酬考核體系，完善激勵制度，提高公司員工創(chuàng)造力，為公司的持續(xù)快速發(fā)展提供強大保障。

（三）可能面對的風(fēng)險

1、經(jīng)濟增長以及下游消費復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險

公司主要產(chǎn)品電子電路銅箔是覆銅板和PCB制造的重要材料，直接下游為覆銅板和PCB產(chǎn)業(yè)，PCB最終運用于通訊電子、消費電子、汽車電子等現(xiàn)代各類電子設(shè)備中，其中，通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子是PCB的主要應(yīng)用領(lǐng)域。鑒于當(dāng)前經(jīng)濟復(fù)蘇增長還面臨很多挑戰(zhàn)和不確定性因素，如消費復(fù)蘇不及預(yù)期，使得下游客戶對上游銅箔、覆銅板及PCB的需求持續(xù)低迷，可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品毛利潤處于較低水平，進而對公司業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

公司將持續(xù)加大高端產(chǎn)品的產(chǎn)銷占比，提升產(chǎn)品銷售毛利率。

2、行業(yè)競爭加劇風(fēng)險

電解銅箔根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，公司產(chǎn)品屬于電子電路銅箔。鋰電銅箔受新能源汽車行業(yè)快速發(fā)展的帶動，近年來，鋰電銅箔擴產(chǎn)較快，若未來鋰電銅箔發(fā)展未達預(yù)期，可能導(dǎo)致在建或擬建鋰電銅箔產(chǎn)能向電子電路銅箔產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，或有條件轉(zhuǎn)產(chǎn)電子電路銅箔的企業(yè)將鋰電銅箔產(chǎn)能轉(zhuǎn)向生產(chǎn)電子電路銅箔，則可能會導(dǎo)致行業(yè)競爭加劇，甚至出現(xiàn)電子電路銅箔的供給超過需求的情況，使得電子電路銅箔加工費、銷售單價下降，進而導(dǎo)致公司盈利能力下降的風(fēng)險。

公司將充分利用垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢、客戶資源優(yōu)勢、柔性化生產(chǎn)優(yōu)勢、技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢、產(chǎn)品優(yōu)勢等，以差異化，高端化的產(chǎn)品和持續(xù)加大的研發(fā)投入，穩(wěn)定并提升公司的市場地位。

3、應(yīng)收賬款壞賬風(fēng)險

隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴大，公司應(yīng)收賬款金額將持續(xù)增長，應(yīng)收賬款能否順利回收與客戶的經(jīng)營和財務(wù)狀況密切相關(guān)。若未來公司客戶的經(jīng)營情況發(fā)生不利變動，公司可能面臨應(yīng)收賬款無法回收的風(fēng)險，進而對公司財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大不利影響。

公司將不斷完善應(yīng)收賬款風(fēng)險管理體系，提高防范壞賬風(fēng)險意識，加強客戶的風(fēng)險評估，并加強應(yīng)收賬款的催收，以降低回款風(fēng)險；同時，公司將不斷優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，進一步提升高端、優(yōu)質(zhì)客戶的占比，以降低應(yīng)收賬款的回款風(fēng)險。

4、新增產(chǎn)能消化風(fēng)險

公司“年產(chǎn)10,000噸高精度電解銅箔項目”達產(chǎn)之后，銅箔產(chǎn)能將增加10,000噸/年。經(jīng)前期市場分析，公司預(yù)計上述新增產(chǎn)能可以得到有效地消化。但如果下游市場增長未及預(yù)期、市場開拓受阻或銷售能力未達預(yù)期，將可能導(dǎo)致公司出現(xiàn)產(chǎn)品滯銷、生產(chǎn)設(shè)備閑置、人員富余的情形，無法充分利用全部生產(chǎn)能力將增加費用負(fù)擔(dān)，對公司經(jīng)營造成不利影響。

公司將強化業(yè)務(wù)團隊的建設(shè)，擴大業(yè)務(wù)團隊規(guī)模，維護好現(xiàn)有的優(yōu)質(zhì)客戶的同時，積極開拓新客戶，為公司新增產(chǎn)能的銷售奠定基礎(chǔ)。

5、銅等大宗商品市場價格波動較大風(fēng)險

公司電子電路銅箔產(chǎn)品的定價方式采取行業(yè)通用的“銅價+加工費”定價方式，銅價和加工費對毛利率存在一定影響。公司主要原材料銅為大宗商品，價格受國際市場大宗商品價格的波動影響較大，公司產(chǎn)品銷售的毛利率將一定程度受主要原材料價格波動的影響。同時，公司所在行業(yè)對流動資金需求較大，若銅價、鋁價持續(xù)上漲，可能導(dǎo)致公司日常流動資金的需求隨之上升，繼而帶來現(xiàn)金流的壓力增加。

公司在與原有供應(yīng)商穩(wěn)定合作的同時，通過增加供應(yīng)商進一步保障原材料的穩(wěn)定供應(yīng)，滿足生產(chǎn)的持續(xù)性與穩(wěn)定性。

6、核心技術(shù)人員流失風(fēng)險

公司作為國家高新技術(shù)企業(yè)，較強的技術(shù)研發(fā)能力是公司的核心競爭力，對于精通生產(chǎn)管理及工藝技術(shù)的人員有較高的需求，穩(wěn)定的技術(shù)人員將有助于公司持續(xù)開展研發(fā)活動并拓展業(yè)務(wù)。公司目前擁有穩(wěn)定的研發(fā)團隊，核心技術(shù)人員經(jīng)驗豐富，擁有較強的專業(yè)能力，是公司持續(xù)保持競爭力的保障。如果未來公司核心技術(shù)人員出現(xiàn)流失，則公司的產(chǎn)品性能及工藝研發(fā)工作將受到不利影響，進而影響公司的市場競爭地位。

公司建立了與公司發(fā)展戰(zhàn)略相匹配的技術(shù)創(chuàng)新機制。在項目管理機制上，公司制定了系統(tǒng)的《研發(fā)管理制度》；在人才培養(yǎng)機制上，銅箔行業(yè)的人才培養(yǎng)需要長期的理論與實踐經(jīng)驗積累，經(jīng)過多年的實踐和改善，公司建立了一套行之有效的人才培養(yǎng)機制；在研發(fā)激勵機制上，公司制定了科學(xué)合理的研發(fā)人員績效考核機制，定期考核和項目考核并行，對研發(fā)人員實施物質(zhì)獎勵和技術(shù)培養(yǎng)等一系列激勵措施。

7、技術(shù)及產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險

公司產(chǎn)品具有種類多、應(yīng)用領(lǐng)域廣等特點，生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)流程管控和產(chǎn)品研發(fā)等水平的高低直接影響公司產(chǎn)品的質(zhì)量。同時，隨著信息技術(shù)加速向網(wǎng)絡(luò)化、智能化和服務(wù)化的方向發(fā)展，以物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的新一代信息技術(shù)正廣泛滲透到經(jīng)濟社會的各個領(lǐng)域，電子信息產(chǎn)業(yè)的技術(shù)更新?lián)Q代不斷加快，這對銅箔和覆銅板等材料行業(yè)提出了更高的要求。

如未來公司因研發(fā)投入不足、技術(shù)研發(fā)方向偏差、生產(chǎn)工藝不能及時完善，或者在技術(shù)研發(fā)換代時出現(xiàn)延誤，無法及時迎合下游行業(yè)對于產(chǎn)品更新?lián)Q代的技術(shù)需求或無法提供具有市場競爭力的產(chǎn)品，可能導(dǎo)致公司失去現(xiàn)有客戶，將給公司經(jīng)營帶來不利影響。

公司將強化和下游客戶的技術(shù)交流，密切關(guān)注終端市場的最新需求，加強與大學(xué)、科研機構(gòu)的合作，加大研發(fā)投入，加快研發(fā)中心建設(shè)進度，持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力，進一步為高端銅箔進口替代貢獻力量。

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