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深度金選|半導體同行望風披靡?燕東微依然扛住營收大旗,裁減研發人員對創新不利?

來源:和訊網    發布時間:2023-04-27 12:56:44

【長話短說】


(資料圖片僅供參考)

在半導體市場分化和衰退共振的背后,燕東微亮點和瑕疵交織!

亮點:在不少同行盈利紛紛崩塌、甚至營收退化之際,燕東微依然扛住營收大旗,盈利能力并未大幅倒退,現金流和存貨的好轉,無疑是一道峰回路轉的“風景線”。

缺點:研發占營收的比重有所縮水,研發人員數量以及占比縮減,研發強度趨弱,對于劍指AIoT、汽車電子、工業互聯網等價值高、耗資大領域的燕東微而言,顯然是一個不利的負面信號。

綜合考察:如果今年下半年周期觸底回升的業界共識成為現實,芯片需求將呈現向好態勢,尤其是新能源汽車、工業等領域的增量需求呈現井噴之勢,燕東微將在此過程中有望深度受益。

【詳細全文】

一、同行望風披靡,燕東微扛住營收大旗?

登陸科創板一年的燕東微,近日交出了一份亮點和瑕疵交織的業績答卷,燕東微2022年實現營業收入 217,522.43 萬元,較上年同期增長 6.91%;實現歸屬于母公司所有者的凈利潤 46,212.58 萬元,較上年同期下降 16.05%。

事實上,在扣除非經常性損益后,歸屬于上市公司股東的凈利潤僅僅微跌5.41%,換言之,主營業務的盈利創造和驅動能力依然處于良好狀態。

在營收方面,燕東微得益于市場和技術雙輪驅動,產品與方案業務板塊同比增長 13.56%;而凈利潤同比下降,客觀而言,半導體周期下行,市場需求發生變化,部分消費類產品銷售價格下滑,使得利潤水平承壓降低,這是行業共同面臨的普遍難題。


值得一提的是,在扣除非經常性損益后,燕東微的加權平均凈資產收益率為3.52,僅僅減少2.42個百分點,無論是橫向還是縱向來看,都足以表明公司包括盈利能力、運營能力在內的整體實力并未大幅倒退,畢竟2020年ROE僅為-0.66%。

此外,現金流和存貨的好轉,無疑是一道峰回路轉的“風景線”。一方面存貨調整效果顯現,從2022 年12 月31日的981,35萬元逐步收縮到2023 年 3 月 31 日的963,64萬元,庫存水位下移趨勢逐漸成形,可以預見,存貨跌價和壞賬減值將陸續改善并驅動盈利回升。

另外一方面,在進項稅留抵退稅,以及收到政府補助較同期增加的助推下,經營活動產生的現金流量凈額大幅上漲80.34%,這令資產規模擴張的燕東微在項目建設和研發迭代方面留足了“縱深空間”。

綜合來看,在半導體衰退下行周期,燕東微依然能逆勢而上,扛住營收大旗屹立風中不倒,這與不少同行盈利紛紛崩塌、甚至營收退化形成鮮明對比,燕東微的抗跌能力和業績韌性離不開以下三大層面的護體。

首先是集設計、制造和封測于一體的全產業鏈運營能力。模擬集成電路與分立器件是燕東微的重要產品,模擬集成電路與分立器件的設計和開發,相比邏輯產品而言,更加依賴產線工藝的配合與支持。

燕東微經過三十余年的發展與積累,形成了具有自身特色的集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的 IDM 運營模式,同時,注重特色工藝開發,可靈活快速支持企業持續完善產品性能、拓展產品功能,提升產品競爭力。此外,長期以來形成的 IDM 運營模式,有助于增強企業抵御市場波動的能力,保持生產的穩定運營。

其次是產線國產化率穩步提升,自主可控能力逐步增強。著眼于產業鏈的自主可控,多工藝種類、大規模應用國產集成電路裝備,同步開展多種原材料和應用軟件國產化推進化工作。作為北京電控“芯屏”產業生態的重要一極,集團內部企業之間的協調和產業生態建設,有助于提升燕東微自主可控能力。

最后,特種集成電路及器件產品矩陣豐富,工藝平臺建設不斷完善。目前12 英寸集成電路生產線按計劃建設中。一方面客戶長期穩定,燕東微深耕數十年,形成了優質的口碑,積累了豐富的市場資源。另一方面,產品應用領域廣泛,是國內重要的特種集成電路及器件供應商。

二、半導體市場分化加速,裁減研發人員不利創新?

隨著半導體下行周期持續演進,半導體市場呈現分化趨勢,傳統消費電子產品需求放緩,新能源汽車、AIoT 等新技術、新應用領域增速依然強勁,功率器件、模擬芯片、MCU、電源管理等需求增長。

長期來看,隨著AIoT、自動駕駛、VR/AR 等新一輪科技逐漸走向產業化,以及國產化程度的逐步提高,我國半導體產業仍處于重要的戰略機遇期。

2022 年下半年需求下滑,疊加高庫存形成“雙殺效應”,導致市場形勢急轉而下。隨著時間的推移和宏觀經濟向好,庫存逐漸消化,需求逐步回暖,預計 2023 年半導體產業供需將逐步趨于平衡,深耕消費電子、電力電子、新能源和特種應用市場的燕東微將有望觸底反彈。

首先,功率半導體市場將持續增長。根據 Yole研究報告,2026 年,EV/HEV 中的功率半導體器件市場約為 56 億美元。其中 MOSFET 2026 年的市場份額將達 13 億美元,2020-2026 年CAGR 預計為 36.2%;IGBT 分立器件和 IGBT 模組市場合計份額 23 億美元,2020-2026 年 CAGR預計分別為 33.6%、16.3%。


數據來源:Yole

其次,SiC 市場將加速發展。根據 Yole 研究報告,2022 年,隨著產能擴張、并購和投資,SiC 器件供應鏈日趨成熟,這使得 SiC 晶片更適用于大批量應用,相關發展態勢表明 SiC 行業正在快速適應。

新能源車領域仍然是主要市場的驅動因素,尤其是主逆變器。隨著新的大容量 SiC 型號的推出,SiC 正在快速發展。同時,800V 電池系統使 SiC 比硅 IGBT 更具競爭力。2021 年 SiC 為 800V 供電,隨著更多型號的開發,SiC 市場將在未來幾年加速發展。


從發展戰略來看,立足于IDM+Foundry 的商業模式,燕東微面向 AIoT、汽車電子、5G 通信、工業互聯網、超高清視頻等應用領域,堅持高密度功率半導體、顯示驅動 IC、電源管理 IC、硅光芯片四大產品方向,契合了新技術、新應用領域強勁的擴容空間。

毫無疑問,半導體行業屬于高度技術密集型的產業,對于燕東微而言, 不管是AIoT、汽車電子、工業互聯網等熱門應用領域,還是高密度功率半導體、顯示驅動IC、電源管理IC等產品方向,都需要大額度、高強度的研發投入。

因此,燕東微始終將技術人才的培養和研發能力的提升,作為公司管理的重中之重。近三年研發投入分別為 18,491.73 萬元、16,239.05 萬元和 17,310.70 萬元。年輕化、高學歷化以及人才高吸引力的特征愈發明顯,研發人員平均薪酬從18.61萬提升至24萬,增幅顯著。


不過,伴隨2022年盈利空間縮窄以及行業景氣度滑坡,在前景不明的狀態下,燕東微研發占營收的比重有所縮水,研發人員數量以及占比縮減,意味著研發強度變弱,這對于劍指AIoT、汽車電子、工業互聯網等熱度高、耗資大領域的燕東微而言,顯然是一個不利的負面信號。

可是,2022年半導體周期急速切入下行區間時,燕東微依然扛住營收大旗,因此,如果今年下半年周期觸底回升的業界共識成為現實,芯片需求將呈現向好態勢,尤其是新能源汽車、工業等領域的增量需求呈現井噴之勢,燕東微將在此過程中有望深度受益。

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