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截至2022年11月18日收盤,德邦科技(688035)報收于77.1元,下跌2.77%,換手率4.54%,成交量1.34萬手,成交額1.04億元。
11月18日的資金流向數據方面,主力資金凈流出270.0萬元,占總成交額2.6%,游資資金凈流出57.73萬元,占總成交額0.56%,散戶資金凈流入327.73萬元,占總成交額3.16%。
近5日資金流向一覽見下表:
德邦科技融資融券信息顯示,融資方面,當日融資買入737.96萬元,融資償還568.37萬元,融資凈買入169.59萬元。融券方面,融券賣出2.25萬股,融券償還5.31萬股,融券余量11.0萬股,融券余額848.13萬元。融資融券余額8554.84萬元。近5日融資融券數據一覽見下表:
該股主要指標及行業內排名如下:
德邦科技2022三季報顯示,公司主營收入6.33億元,同比上升61.63%;歸母凈利潤8295.45萬元,同比上升66.28%;扣非凈利潤7659.83萬元,同比上升69.42%;其中2022年第三季度,公司單季度主營收入2.57億元,同比上升64.55%;單季度歸母凈利潤3928.15萬元,同比上升52.31%;單季度扣非凈利潤3805.8萬元,同比上升53.79%;負債率13.87%,投資收益6.33萬元,財務費用235.72萬元,毛利率31.28%。德邦科技(688035)主營業務:高端電子封裝材料的研發及產業化。
該股最近90天內共有1家機構給出評級,買入評級1家。根據近五年財報數據,證券之星估值分析工具顯示,德邦科技(688035)行業內競爭力的護城河一般,盈利能力一般,營收成長性優秀。財務相對健康,須關注的財務指標包括:應收賬款/利潤率。該股好公司指標3.5星,好價格指標1.5星,綜合指標2.5星。(指標僅供參考,指標范圍:0 ~ 5星,最高5星)
注:主力資金為特大單成交,游資為大單成交,散戶為中小單成交
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