超華科技（002288）2023年半年度董事會經營評述內容如下：
一、報告期內公司從事的主要業務
(資料圖片)
公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發、生產和銷售。公司近年堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，并持續向上游原材料產業拓展，目前已具備提供包括銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力，為客戶提供“一站式”產品服務，是行業內少有的具有全產業鏈產品布局的企業。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、納米材料和前沿新材料等戰略新興產業，致力成為全球高精度銅箔產業這一戰略新興產業中金屬新材料細分市場的“工業獨角獸”。公司主要業務具體情況如下：（一）主要產品介紹（二）經營情況2023年上半年，國內外電子消費市場消費降級，公司所處產業鏈受到一定沖擊，下游產業鏈需求不及預期，覆銅板、電路板業務更為明顯，公司產品單價同比降幅較大。公司在董事會領導、管理層的帶領下，不斷夯實主營業務，增強企業盈利能力。報告期內，公司實現營業收入63,527.35萬元，同比下降40.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為922.76萬元，同比下降70.41%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為1,356.92萬元，同比下降66.09%。經營活動產生的現金流量凈額同比大幅提升296.76%。具體經營情況如下：1．持續加大研發創新力度，進一步豐富產品結構隨著5G、IDC、新能源汽車、汽車電子等下游行業高速增長，下游需求不斷升級迭代，市場對于銅箔性能提出了更高的要求。為把握市場機遇，保持產品領先水平，2023年上半年，公司研發投入2,575.92萬元。公司加快推進新產品的研發進度，同時也不斷豐富和完善現有工藝技術，進一步提升產品質量。公司開發用于5G通訊的RTF銅箔的已實現量產，并獲得多家客戶認可，進一步提升性能，向高端化邁進；VLP銅箔已小規模生產，目前正持續推動量產進度。鋰電銅箔領域，公司自主開發的4.5μm鋰電銅箔產品已成功量產并投入下游客戶使用，產品性能已滿足市場高端產品的要求，6μm高強、高延展鋰電銅箔也取得性能突破。同時，公司對HTE、HPS等產品的現有生產工藝進行了改良優化，在降低生產成本的同時也不斷提升產品性能；公司研發的撓性板用銅箔實現量產并批量投入市場應用；此外,公司不斷加大高頻高速PCB用極低輪廓電子銅箔、載板用極薄銅箔及3.5um極薄鋰電銅箔等高端產品的研發力度，豐富高端領域產品結構。隨著公司研發創新能力的不斷強化和升級、產品結構的調整和優化、以及技術體系的不斷更新和提升，公司已形成與下游行業發展相匹配的核心技術，充分滿足各種特殊新材料對銅箔的定制化需求，推動公司客戶結構持續向高端聚攏。未來公司將繼續加大研發創新，瞄準高端領域，力爭實現“進口替代”。2．新項目穩步推進，高端產能加速布局隨著終端消費市場回暖，需求不斷增加，公司乘勢而上，積極把握產業機遇。2021年2月，公司與玉林市政府、廣西玉柴工業園簽訂合作協議，計劃投資122.6億元在廣西玉林建設年產10萬噸高精度電子銅箔和年產1000萬張高端芯板項目。目前，該基地一期建設正在穩步推進當中，目前已完成廠房建設，待設備進場完成組裝調試后即可試生產。公司在梅州年產600萬張高端芯板項目總投資3.76億元，項目目前正在扎實有序推進，年中已完成主體結構的建設，力爭今年年底能夠投產。該項目主要生產FR4-HDI專用薄板、高頻覆銅板。通過上述項目的實施，公司將快速增加RTF銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔、超薄、極薄、高抗拉鋰電銅箔、高頻高速覆銅板等高端產品產能、完善產品結構，顯著帶動公司整體制程能力和工藝水平提升，夯實行業地位。3．立足產學研合作，持續提升產品核心競爭力公司始終秉持創新發展的理念，堅持自主創新，同時持續深化產學研合作，不斷提升核心競爭力。進一步深化與上海交通大學、華南理工大學的專項合作，與嘉應學院、廣東科學院梅州產業研究院等科研院校的產學研合作，依托科研院校雄厚理論技術和豐富研究成果，助推公司工藝提升、新產品的研發及產業化進程，努力實現進口替代。報告期內，公司聯合科研院校、產業鏈合作伙伴申報創建高性能銅箔研發中心并獲批，并聯合多家公司共同組建廣東銅基箔材科技創新有限公司，致力于整合銅箔行業創新資源、加強產業前沿和共性關鍵技術研發。同時還積極參與國家高性能銅箔科研攻關項目，進一步提升公司整體研發實力。此外，公司持續深入開展產學研合作，推動技術人員進入高校進行培訓、交流，壯大公司研發隊伍，不斷提升公司產品核心競爭力。4．深耕優質客戶，護城河不斷拓寬隨著全球新能源汽車需求保持高增速，以及5G、IDC、光伏、儲能等新興領域的快速發展，公司緊抓市場機遇，依托優秀的品牌影響力、良好的產品品質、穩定的交期和快速響應客戶需求的市場營銷優勢，大力開拓優質客戶，持續優化客戶結構。公司與景旺電子（603228）、勝宏科技（300476）、中京電子（002579）、博敏電子（603936）、南亞新材、興森科技（002436）、奧士康（002913）、依頓電子（603328）等國內眾多PCB領域頭部企業簽訂了戰略合作協議，澆筑雙方合作的堅實基座。同時，成功加入深南電路（002916）供應鏈體系。公司的原材料取得了一系列終端客戶的產品認證，例如飛利浦、東海理化等。目前，公司客戶群已覆蓋了國內外大部分PCB、CCL上市公司和行業百強企業，下游優質的客戶同時也正處于高速發展期，公司也將進一步加大力度開拓鋰電銅箔市場，為公司發展打造強勁增長引擎。
二、核心競爭力分析1．技術優勢公司所處行業屬于技術、資本、人才密集型行業，行業進入門檻高。公司在電子基材和印制電路板行業經過三十年的技術積累，已建立了完善的技術研發平臺及專業的研發團隊。通過多年的技術研發投入和生產實踐積累，公司掌握了電解銅箔生產過程中獨特的電解液凈化技術、添加劑的制備技術、制箔技術、表面處理技術等核心工藝。同時，通過結合國內知名的DCS控制系統，成功實現了電解銅箔生產過程的自動化控制，進一步提高工藝控制精度，獲得了高可靠、性能穩定的高品質產品，公司生產技術實力不斷提升，引領行業品質管理數字化，助力行業高質量發展。同時，公司先后被評為國家級高新技術企業，國家火炬計劃重點高新技術企業、廣東省創新型企業、梅州市知識產權保護重點企業，同時獲批承建廣東省電子基材工程技術研究中心、廣東省紙基覆銅板基材料技術企業重點實驗室（產學研）培育基地、牽頭組建廣東省高性能電解銅箔區域創新中心。公司與上海交通大學、華南理工大學、嘉應學院建立了穩定的產學研合作關系，為保持公司產品的技術領先優勢提供強有力支撐。2．高端客戶優勢目前，公司擁有穩定且持續擴大的大客戶資源，成功打入下游高端客戶供應鏈體系，與骨干客戶飛利浦、美的、景旺電子、瀚宇博德、依頓電子、勝宏科技、奧士康、興森科技、生益科技（600183）、崇達技術（002815）、博敏電子、中京電子、廣東駿亞、四會富仕（300852）、臺光、聯茂電子、金安國紀（002636）、華正新材（603186）、南亞新材、斗山電子眾多國內外知名企業展開了深度的戰略合作，并建立了穩固的合作關系。公司在未來也將繼續加大對下游優質客戶的覆蓋，為公司未來快速發展奠定堅實基礎。3．品牌優勢公司憑借穩定的產品質量、準時的交貨期，在行業內享有較高的知名度和美譽度，連續二十年被評為“廣東省守合同重信用企業”。公司“M”牌覆銅板連續多年被評為“廣東省名牌產品”，“M”商標亦連續多年被認定為“廣東省著名商標”。公司是中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會副理事長單位，公司橫跨中國電子電路行業協會、中國電子材料行業協會覆銅板材料分會、中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會的副理事長單位，同時是廣東省電路板行業協會副會長單位。連續多屆被評選為中國電子電路行業“優秀民族品牌”企業，并榮獲中國電子電路行業協會“百強企業”、中國電子材料行業協會“五十強企業”稱號，行業話語權不斷提升。4.產業鏈協同優勢公司堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，并持續向上游原材料產業拓展。目前公司已具備提供包括銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力。依托公司全產業鏈覆蓋優勢，公司銅箔、覆銅板推出新產品時，在客戶試樣前可直接利用公司現有PCB產線進行試產，測試產品的各項性能指標，確保各產品的高合格率、良品率，提升客戶試用效率，降低客戶成本，從而鎖定長期穩定的客戶群體。同時，由于覆銅板、銅箔的行業集中度高且不斷向龍頭集聚，故對下游議價能力強，通過產業鏈發展，公司能夠有效把控各生產環節的成本，提升效益。公司參股芯迪半導體并持有其11.77%的股權，在過去幾年中，在開發基于芯迪有線載波技術的應用解決方案的同時，成功建立了一個全球化的生態系統，擁有眾多的一流解決方案合作伙伴，大幅度擴展了高科技產品種類，包括行業特定的AIOT系統、端到端4G/5G無線網絡解決方案和綠色云/邊緣計算和網絡平臺。通過不懈的努力，芯迪半導體成為全球領先的5G+AIoT一站式端到端綜合性完整解決方案供應商。此外，公司參股發起設立廣東銀監局轄區首家民營銀行——梅州客商銀行股份有限公司（持股比例：17.6%），并結合數字化發展大趨勢，明確了數字化發展戰略定位：科技賦能，金融向善，做“特、專、精、美”的新型價值銀行。客商銀行扎根蘇區、融入灣區，聚焦消費金融和產業金融，雙輪驅動，科技賦能，為客戶提供特色化、差異化、便捷化的普惠金融服務，把客商銀行打造成穩健發展的數字銀行、蘇區銀行、灣區銀行、全球客商銀行。5．管理優勢公司建立了涵蓋安全生產、質量管控和營銷管理等方面的管理體系，將“品質、安全、高效”的管理理念滲透到技術開發、原料采購、加工生產、檢驗測試、客戶服務、財務管理、后勤保障的各個環節，確保每個環節的制度化、專業化、規范化，以推動生產經營的有序開展。同時，公司踐行以奮斗者為本的人才理念，建立和完善了一系列人才標準、薪酬管理體系及培訓體系；在報告期內引入了多位業內高端人才，全面建設學習型組織，在實現企業發展目標的同時也不斷滿足員工的自我提升需求。此外，為順應信息化、智能化的發展趨勢，公司啟動了一系列信息化建設項目，全面提升管理的自動化和智能化，打造“智慧工廠”。6．產能規模優勢為搶抓5G、新能源汽車、儲能、IDC、消費電子等領域高速增長機遇，公司集中資源和精力大力發展主營業務，逐步加強了對銅箔和覆銅板的投入和布局。2021年2月，公司與廣西玉林市政府簽訂合作協議，通過“產業、政策、資本”三位一體、封閉式管理的、以代建為主的合作模式，在廣西玉林建設年產10萬噸高精度電子銅箔和年產1000萬張高端芯板項目，正式投產后公司銅箔、覆銅板產能將大幅增加。公司在梅州年產600萬張高端芯板項目總投資3.76億元，項目目前正在扎實有序推進，年中已完成主體結構的建設，力爭今年年底能夠投產。該項目主要生產FR4-HDI專用薄板、高頻覆銅板。
三、公司面臨的風險和應對措施1．主要原材料價格波動風險公司產品的原材料，如銅，成本占產品成本的比重較大，且銅等原材料價格受國際市場大宗商品價格的波動影響較大，所以公司產品的毛利率將一定程度受原材料價格波動的影響。公司將與上游供應商建立和保持良好的合作關系，以具備較好的議價能力；并通過提升內部管理效率，降低生產成本，同時依托優異的產品品質和有效服務能力，向下游轉移成本波動的壓力，以消化原材料波動帶來的影響。2．全球經濟增長持續放緩，下游消費不及預期的風險隨著全球經濟增長持續放緩，全球動蕩源和風險點顯著增多，國內外風險挑戰明顯上升。同時，地緣沖突引起全球產業鏈將遭受較大沖擊，導致下游消費不及預期。此外，我國供給側結構性改革繼續深化，公司所處行業為計算機、通信和其他電子設備制造業，為電子信息及相關產業發展提供基礎原材料，下游電子信息及相關產業的結構化調整將給公司產品的升級和結構調整帶來較大的挑戰。3．應收賬款的回款風險由于公司應收賬款金額較大，壞賬風險依然存在。公司將不斷完善應收賬款風險管理體系，提高防范壞賬風險意識，加強客戶的風險評估，并加強應收賬款的催收，以降低回款風險；同時，公司將不斷優化客戶結構，進一步提升高端、優質客戶的占比，以降低應收賬款的回款風險。4．行業競爭加大，毛利率下降的風險5G、新能源汽車、大數據中心等下游快速增長，帶動了上游銅箔、覆銅板、印制電路板的廠商在近兩年大規模新建、擴建提升產能，可能導致產能集中釋放。新產能的集中釋放可能造成市場競爭的日趨激烈，對產品價格和毛利率帶來影響。公司將加大研發投入，加快推進高毛利產品比重，形成差異化競爭，保持盈利能力的持續提升。5．新項目推進未達預期風險為充分抓住電子基材行業發展機遇，公司正積極推進一系列新項目建設。但項目建設過程中，受土地供應、行政審批、資金籌措、市場環境變化、相關政策調整等多重因素的影響，從而可能導致新項目推進未及預期。此外，如未來相關行業市場發展不及預期，會較大程度影響公司新項目經濟效益的實現。公司將成立項目專項小組，派專人持續關注政策和市場環境變化，并與相關方保持有效溝通，全力推動項目建設，并調整市場策略，以有效降低風險。
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