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企服回暖不及預期,Chatgpt重燃AI賽道| 凱聯(lián)資本產業(yè)研究院企服投融資23Q1季報

來源:實況網    發(fā)布時間:2023-05-22 16:48:33

目錄

一、整體:23Q1全市場投融資回暖跡象不及預期

1.1 全市場投融資筆數(shù)及融資總金額均出現(xiàn)環(huán)比下滑

1.2 企服早期項目數(shù)量占比大幅提升,受此影響融資總金額降幅明顯

二、企服細分Chatgpt重燃人工智能賽道投融資熱情

2.1 企服賽道一級分類:各領域融資筆數(shù)均呈環(huán)比下降,技術服務類企業(yè)融資金額逆勢上漲

2.2 企服賽道二級分類:趨勢分析及典型案例

技術服務:受益于Chatgpt等AIGC應用熱潮,人工智能領域成為融資焦點

通用業(yè)務:IT及開發(fā)者服務類融資仍占據榜首,多家RPA企業(yè)獲新一輪融資

垂直行業(yè):工業(yè)企服融資熱度不減,物流賽道關注度提升

典型案例:2023年Q1中國企業(yè)服務細分領域單筆融資3億元以上典型案例

在數(shù)字經濟時代背景下,中國企業(yè)服務市場經過20余年的發(fā)展積淀,當前正處于加速發(fā)展期。歷經疫情低谷后,企業(yè)服務行業(yè)發(fā)展進入新的拐點,行業(yè)玩家及投資者們正蓄勢待發(fā),期待創(chuàng)造新一輪豐績。長期以來,企服市場一直是一二級市場的關注焦點,通過分析投融資信息可以快速了解市場現(xiàn)狀與最新動態(tài)。

本篇內容,凱聯(lián)資本產業(yè)研究院基于2023年Q1企名片數(shù)據,按照自定義范疇和關注重點進行數(shù)據處理后(處理方式同《凱聯(lián)產業(yè)研究院丨2021企業(yè)服務投融資分析年度報告》第一章),對企業(yè)服務市場投融資情況進行研究分析。后續(xù)將持續(xù)推出季度企業(yè)服務市場投融資跟蹤報告。

1、整體:23Q1全市場投融資回暖跡象不及預期

1.1 全市場投融資筆數(shù)及融資總金額均出現(xiàn)環(huán)比下滑

全市場融資情況:歷經疫情低谷后,資本市場對于23 Q1融資數(shù)據普遍持積極樂觀態(tài)度。然而經處理及加工全市場融資數(shù)據來看,整體融資筆數(shù)及融資金額較22 Q4數(shù)據均出現(xiàn)環(huán)比下滑,23 Q1投融資回暖跡象不如預期。根據企名片原始數(shù)據顯示,Q1中國共發(fā)生2247起投融資事件,環(huán)比下降8.1%,根據企名片參考轉化金額統(tǒng)計,Q1總計已知投融資金額達1635億元,環(huán)比下降21%。

主要行業(yè)融資情況:根據企名片數(shù)據及凱聯(lián)資本產業(yè)研究院定義與加工數(shù)據,選取其中獲投筆數(shù)較多的六大行業(yè)來看,先進制造領域融資數(shù)量逆勢攀升,環(huán)比上升10.64%,其他領域融資筆數(shù)均呈下降趨勢,其中文娛傳媒領域降幅最大,融資筆數(shù)環(huán)比下降13.95%。

1.2 企服早期項目數(shù)量占比大幅提升,受此影響融資總金額降幅明顯

企服領域投融資情況:聚焦于企業(yè)服務賽道,經凱聯(lián)資本產業(yè)研究院定義與加工數(shù)據顯示,2023年Q1企業(yè)服務領域共發(fā)生439筆融資,較22年Q4環(huán)比下降8.7%;23年Q1總計已知投融資金額317.75億元,環(huán)比下降16.31%,單筆融資均額0.62億元,環(huán)比下降6.56%。

融資階段及輪次:Q1企業(yè)服務融資事件中,早期項目占比提升至78%,中后期項目數(shù)量占比減少。其中E-PreIPO輪融資事件僅出現(xiàn)一例:信息數(shù)據安全整體解決方案服務商“觀安信息”獲得近3億元E輪融資。

2、企服細分:Chatgpt重燃人工智能賽道投融資熱情

2.1 企服賽道一級分類:各領域融資筆數(shù)均呈環(huán)比下降,技術服務類企業(yè)融資金額逆勢上漲

細分領域融資筆數(shù)與金額:23年Q1各細分領域融資筆數(shù)均呈現(xiàn)不同程度的下滑,其中技術服務共發(fā)生144筆融資,環(huán)比下降5.3%,通用業(yè)務共發(fā)生104筆融資,環(huán)比下降10.4%,垂直行業(yè)類企服對應191筆融資事件,環(huán)比下降9.5%。然而受益于Chatgpt等AIGC熱潮,技術服務企服領域發(fā)生多筆人工智能相關大額融資,融資總金額逆勢上漲,達到125.2億元,環(huán)比上升19.3%。與之相反,垂直行業(yè)類企服融資金額持續(xù)下跌擊穿近兩年該領域季度融資總金額下限,達到101.18億元,環(huán)比下降41.4%。通用業(yè)務領域Q1融資總金額與22年Q4基本趨平達到39.54億元,環(huán)比下降1.33%。

2.2 企服賽道二級分類:趨勢分析及典型案例

技術服務:受益于Chatgpt等AIGC應用熱潮,人工智能領域成為融資焦點

Q1技術服務類企服融資筆數(shù)下降但融資總金額攀升,其中人工智能類企業(yè)受益于Chatgpt等AIGC應用熱潮成為本期熱點融資領域。

人工智能領域Q1共計發(fā)生46筆融資,融資總額53.86億元。其中AIGC方向的初創(chuàng)公司涌現(xiàn):原美團聯(lián)合創(chuàng)始人王慧文設立的“光年之外”獲2.3億美元天使輪融資,AI模型部署優(yōu)化技術提供商“清昴智能科技”,AIGC技術研發(fā)商“西湖心辰”、AIGC智能內容營銷科技公司“Fancy Tech”,超擬人大模型研發(fā)商 “聆心智能”、AI圖像生成技術服務商 “TIAMAT”分別獲得天使輪-A輪不等的早期融資。

數(shù)據服務領域共計獲得19筆融資對應9.22億元。典型案例包括:日志管理與分析平臺開發(fā)商“日志易”獲華為哈勃C輪融資,數(shù)據基礎設施整體解決方案提供商“華瑞指數(shù)云”獲近億元Pre-A輪融資。

信息安全領域共計獲得27筆融資對應22.72億元。其中工控信息安全仍是當下的投資熱點。工控信息安全服務商“天地和興”、“烽臺科技”、“六方云”分別獲得D+輪、B輪、C++輪融資。

區(qū)塊鏈領域熱度不減,共計獲得15筆融資及4.5億融資總額。典型案例包括:Web3加密服務提供商“Mask Network”獲得500萬美元C+輪融資、區(qū)塊鏈 BaaS 云服務商“宇鏈科技”獲B輪融資。

除上述典型領域外的云服務、物聯(lián)網、地理信息等領域本期發(fā)生融資筆數(shù)較少。典型案例包括:云邊端全場景解決方案提供商“中國電子云”獲新一輪戰(zhàn)略融資、云原生操作系統(tǒng)公司“DaoCloud 道客”獲近億人民幣C輪融資。智能物聯(lián)終端產品研發(fā)商“潤芯微科技”獲A輪融資、時空智能大數(shù)據服務公司“籮筐”獲2.2億美元戰(zhàn)略融資。

通用業(yè)務:IT及開發(fā)者服務類融資仍占據榜首,多家RPA企業(yè)獲新一輪融資

IT及開發(fā)者服務仍占據最高融資筆數(shù)及融資金額位列,總計63筆融資事件對應12.7億元。其中96%的融資事件趨于早期投資,重點關注項目包括:云原生低代碼開發(fā)平臺“飛速創(chuàng)軟”、IT服務監(jiān)測運維軟件研發(fā)商“CloudSino云新信息”、人工智能制程控制工業(yè)軟件開發(fā)商“芯率智能”等項目。

營銷銷售工費稅法類企業(yè)仍保持融資熱度,其中營銷銷售領域典型案例包括:私域流量營銷服務提供商“大人集團”獲C+輪融資、大數(shù)據營銷平臺“馳騖科技”獲B輪融資。工費稅法類典型案例包括:智能全場景資金管理解決方案提供商“司庫立方”獲B+輪融資、票稅數(shù)字化解決方案提供商“小望科技”獲B+輪融資。

協(xié)同辦公其他通用業(yè)務領域呈上升趨勢,融資筆數(shù)較上季度有所增加。協(xié)同辦公領域典型融資案例包括:業(yè)財法一體化合同管理平臺開發(fā)商“甄零科技“、協(xié)同辦公開源軟件開發(fā)商“AFFiNE”分別獲得A+輪及Pre-A輪融資。其他通用業(yè)務中,"金智維"、“壹沓科技”、“Naturobot”、“九科信息” 等多家RPA企業(yè)獲得新一輪融資。

人力資源供應鏈及采購領域本期融資筆數(shù)有所減少。典型案例包括:數(shù)智化校園招聘服務商“??途W”獲5000萬美元B輪融資、供應鏈決策中臺服務商“藍幸軟件”獲A+輪融資。

垂直行業(yè):工業(yè)企服融資熱度不減,物流賽道關注度提升

工業(yè)領域一騎絕塵,Q1共計發(fā)生56筆融資事件對應總投資額43億元。其中京東工業(yè)獲3億美元B輪融資成為本期重點融資事件,當前京東工業(yè)已遞交港股上市招股書。除此以外,工業(yè)軟件仍是本期融資熱點方向,“新迪數(shù)字”、“益模科技”、“數(shù)禺科技”等多家企業(yè)獲得新一輪融資。

醫(yī)療健康領域融資熱度保持趨平,但融資項目以早期項目為主,因此融資總金額大幅下滑,Q1共發(fā)生27筆醫(yī)療企服融資事件對應總投資額約7億元。典型案例包括:醫(yī)用耗材管理智能決策服務提供商“醫(yī)貝云服”、互聯(lián)網醫(yī)療服務平臺“朗森特”獲B輪融資。

交通運輸領域共發(fā)生16筆融資事件對應8億元總投資金額。典型案例包括:汽車智能化服務商“鎂佳科技”獲D輪融資、智慧出行平臺“蘑菇車聯(lián)”獲B輪融資、汽車云計算解決方案提供商“智協(xié)慧同”獲A+輪融資。

能源水利領域融資熱度驟降,共計發(fā)生9筆融資對應1.6億融資額。其中儲能系統(tǒng)供應商“樂駕能源”、“互宇數(shù)能”獲得B輪融資、發(fā)電企業(yè)移動管理平臺提供商“Togeek”獲C輪融資。

建筑及房產家居、物流領域融資回暖,建筑工程虛擬現(xiàn)實技術解決方案提供商“魅客科技”獲B輪融資、道路貨運車輛公共監(jiān)管與服務平臺“中交興路”獲B+輪融資。

金融、零售電商、農業(yè)領域融資筆數(shù)浮動較小。重點關注項目包括:量化交易技術服務提供商“量銳科技”獲C輪融資、互聯(lián)網+電商服務平臺“優(yōu)物購商城”獲1800萬美元天使輪投資、農業(yè)大數(shù)據產品與解決方案提供商“中農陽光數(shù)據”獲B輪融資。

除上述典型領域外的城市及政務、教育、餐飲酒店等領域本期發(fā)生融資筆數(shù)較少且出現(xiàn)下滑趨勢。典型案例包括:智慧城市技術服務和運營商“軟通智慧”獲C輪融資、教育機構及政府單位云計算解決方案提供商“三盟科技”獲B+輪融資、酒店信息化平臺運營商“綠云軟件”獲D輪融資。

典型案例:2023年Q1中國企業(yè)服務細分領域單筆融資3億元以上典型案例

以下為本季度單筆融資3億元以上典型案例,其中工業(yè)供應鏈全鏈路數(shù)智化綜合解決方案提供商京東工業(yè)為2023年Q1企服賽道下已披露融資金額中獲投金額最高的企業(yè),融資總額達3億美元。據悉3月30日,京東工業(yè)遞交招股書,擬香港IPO上市。

以上內容是凱聯(lián)資本產業(yè)研究院對企業(yè)服務領域的研究嘗試,我們將長期關注企業(yè)服務及其細分領域的發(fā)展,持續(xù)擴展、更新、迭代分析角度與范圍,期待和產業(yè)界、研究界、投資界的同仁探討交流。

凱聯(lián)資本長期關注企業(yè)服務、數(shù)據服務、網絡安全、工業(yè)互聯(lián)網、數(shù)字基建等多領域的投資機會,已投項目包括浪潮云、航天云網、安天科技、元年科技、優(yōu)諾科技、志翔科技等領軍企業(yè)。

免責聲明:市場有風險,選擇需謹慎!此文僅供參考,不作買賣依據。

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