格隆匯4月24日丨惠倫晶體(300460)(300460.SZ)公布，公司于2022年4月22日召開第四屆董事會第八次會議，審議通過了《關于向全資子公司東莞惠倫晶體器件工程技術(shù)有限公司增資的議案》。為重點布局汽車電子領域，根據(jù)業(yè)務發(fā)展需要，公司擬將全資子公司東莞惠倫晶體器件工程技術(shù)有限公司打造成為汽車電子業(yè)務開展的專門運營平臺，通過貨幣資產(chǎn)或者實物資產(chǎn)向其增資950萬元，增資完成后，該公司注冊資本將由人民幣50萬元增至人民幣1000萬元。
